طبق گزارش Sparrowsnews ، کلید نوآوری در آیفون ۱۶ در ماده جدیدی نهفته است که نویدبخش انقلابی در نحوه تولید بردهای مدار چاپی (PCB) است و طیف وسیعی از مزایا را ارائه می‌دهد که می‌تواند آینده گوشی‌های هوشمند را تغییر دهد.
تغییرات طراحی PCB نقطه عطفی برای سری آیفون ۱۶ است
کلید این توسعه، استفاده از فویل مسی روکش‌شده با رزین (RCC) به عنوان ماده جدید برای برد مدار چاپی است. این تغییر نویدبخش نازک‌تر شدن بردهای مدار چاپی (PCB) است و در نتیجه فضای ارزشمندی را در داخل دستگاه‌هایی مانند آیفون‌ها و ساعت‌های هوشمند آزاد می‌کند. پیامدهای این امر بسیار زیاد است، زیرا فضای جدید می‌تواند باتری‌های بزرگ‌تر یا سایر اجزای ضروری را در خود جای دهد و در نهایت تجربه کلی کاربر را بهبود بخشد.
علاوه بر نازکی، RCC مزایای متعددی نسبت به مدل‌های قبلی خود ارائه می‌دهد. یکی از مزایای قابل توجه، خواص دی‌الکتریک بهبود یافته آن است که امکان انتقال سیگنال فرکانس بالا و پردازش سریع‌تر سیگنال دیجیتال را روی برد مدار فراهم می‌کند. علاوه بر این، سطح صاف‌تر RCC امکان طراحی‌های پیچیده‌تر و دقیق‌تر را فراهم می‌کند که نشان‌دهنده تعهد اپل به مهندسی دقیق است.
اپل همچنین رویکرد نوآورانه‌ای را در تولید تراشه با سری آیفون ۱۶ در پیش گرفته است. طبق منابع معتبر، این شرکت مایل است با استفاده از یک فرآیند جداگانه برای تراشه A17 که در آیفون ۱۶ و ۱۶ پلاس به کار خواهد رفت، هزینه‌های تولید را کاهش دهد. در حالی که A17 Pro موجود در آیفون ۱۵ پرو با فرآیند N3B TSMC تولید می‌شود، A17 موجود در سری آیفون ۱۶ از فرآیند N3E که مقرون به صرفه‌تر است، استفاده خواهد کرد.
چشم‌انداز اپل برای سری آیفون ۱۶ نشان‌دهنده جهشی چشمگیر در نوآوری گوشی‌های هوشمند است. استفاده از فویل مسی چسب‌دار RCC برای PCBها و تنظیمات استراتژیک در فرآیند تولید تراشه، نشان‌دهنده‌ی تلاش بی‌وقفه اپل برای تعالی است. این پیشرفت‌ها نویدبخش تغییر چشم‌انداز گوشی‌های هوشمند و ارائه تجربه‌ای کارآمدتر و پیشرفته‌تر از موبایل به کاربران است.
لینک منبع
![[عکس] نخست وزیر فام مین چین، ریاست دومین جلسه کمیته راهبری توسعه اقتصاد خصوصی را بر عهده دارد.](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/1200x675/vietnam/resource/IMAGE/2025/11/01/1762006716873_dsc-9145-jpg.webp)
نظر (0)