طبق گزارش Sparrowsnews ، کلید نوآوری در آیفون ۱۶ در ماده جدیدی نهفته است که نویدبخش انقلابی در نحوه تولید بردهای مدار چاپی (PCB) است و طیف وسیعی از مزایا را ارائه میدهد که میتواند آینده گوشیهای هوشمند را تغییر دهد.
تغییر در طراحی PCB نقطه عطفی برای سری آیفون ۱۶ بود.
کلید این توسعه، استفاده از فویل مسی پیوند خورده با رزین (RCC) به عنوان ماده جدید برای برد مدار چاپی است. این تغییر نویدبخش نازکتر شدن بردهای مدار چاپی (PCB) و در نتیجه آزادسازی فضای ارزشمند درون دستگاههایی مانند آیفونها و ساعتهای هوشمند است. پیامدهای این امر قابل توجه است زیرا فضای جدید میتواند باتریهای بزرگتر یا سایر اجزای ضروری را در خود جای دهد و در نهایت تجربه کلی کاربر را بهبود بخشد.
فویل مسی روکششده با RCC، فراتر از نازکیاش، مزایای متعددی نسبت به نمونههای قبلی خود ارائه میدهد. یکی از مزایای قابل توجه، خواص دیالکتریک بهبود یافته آن است که امکان انتقال سیگنال فرکانس بالا و پردازش سریعتر سیگنال دیجیتال را روی برد مدار فراهم میکند. علاوه بر این، سطح صافتر RCC راه را برای ایجاد طرحهای پیچیدهتر و ظریفتر هموار میکند و بر تعهد اپل به مهندسی دقیق تأکید دارد.
اپل همچنین رویکرد نوآورانهای را در تولید تراشه با سری آیفون ۱۶ در پیش گرفته است. طبق منابع معتبر، این شرکت مایل است با استفاده از یک فرآیند جداگانه برای تراشه A17 که در آیفون ۱۶ و ۱۶ پلاس به کار خواهد رفت، هزینههای تولید را کاهش دهد. در حالی که A17 Pro در آیفون ۱۵ پرو با استفاده از فرآیند N3B TSMC تولید شده بود، A17 در سری آیفون ۱۶ از فرآیند N3E که مقرون به صرفهتر است، استفاده خواهد کرد.
چشمانداز اپل برای سری آیفون ۱۶ نشاندهنده جهشی چشمگیر در نوآوری گوشیهای هوشمند است. استفاده از فویل مسی پیوند یافته با RCC برای PCBها و تنظیمات استراتژیک در فرآیند تولید تراشه، نشاندهنده تلاش بیوقفه اپل برای تعالی است. این پیشرفتها نویدبخش تغییر چشمانداز گوشیهای هوشمند و ارائه یک تجربه موبایلی کارآمدتر و پیشرفتهتر برای کاربران است.
لینک منبع






نظر (0)