اختراع مایکروسافت مانع از گرم شدن بیش از حد مراکز داده هوش مصنوعی می‌شود

(دن تری) - این فناوری خنک‌کننده‌ی بی‌نقص به مراکز داده کمک می‌کند تا دمای پایداری را حفظ کنند و از «پخته شدن» نسل بعدی سخت‌افزار هوش مصنوعی (AI) توسط حجم عظیم گرمای تولید شده در حین کار جلوگیری می‌کند.

شیارهای حک شده روی سیلیکون به خنک‌کننده کمک می‌کنند تا گرما را بسیار کارآمدتر دفع کند (عکس: دن دلونگ/مایکروسافت).

خنک‌سازی مستقیم توسط «میکروفلوئیدیک»

این فناوری بر اساس اصل «میکروفلوئیدیک» است که امکان پمپ کردن مایع خنک‌کننده از طریق میکروکانال‌هایی که مستقیماً روی سطح یک تراشه سیلیکونی حک شده‌اند را فراهم می‌کند.

طبق گفته مایکروسافت، این روش در دفع گرما سه برابر مؤثرتر از «پنل‌های خنک‌کننده» سنتی است که امروزه معمولاً در مراکز داده استفاده می‌شوند.

آقای ساشی مجتی - مدیر ارشد برنامه‌های فنی مایکروسافت - گفت که اگر آنها هنوز به فناوری قدیمی صفحات خنک‌کننده وابسته باشند، مراکز داده تنها در عرض چند سال به سرعت به حد نهایی عملکرد خود خواهند رسید.

مایکروسافت با استارتاپ سوئیسی Corintis همکاری کرده است تا یک سیستم کانال میکروفلوئیدیک را توسعه دهد که رگ‌ها و بال‌های پروانه را تقلید می‌کند. به جای هدایت خنک‌کننده در یک خط مستقیم، طراحی جدید در چندین جهت شاخه شاخه می‌شود و خنک‌سازی دقیق‌تری را در «نقاط داغ» تراشه فراهم می‌کند و خطر ترک خوردن سیلیکون را کاهش می‌دهد.

این فناوری چهار مرحله آزمایش طراحی را پشت سر گذاشته است. مهندسان از مدل‌های هوش مصنوعی برای ایجاد «نقشه‌های حرارتی» پردازنده استفاده کردند که به آنها امکان داد شبکه کانال سیال را برای هدایت گرما در سریع‌ترین زمان ممکن بهینه کنند.

وقتی این سیستم میکروفلوئیدیک روی پردازنده‌های گرافیکی (GPU) که ​​بارهای کاری مایکروسافت تیمز (از جمله ویدیو ، صدا و رونویسی) را شبیه‌سازی می‌کردند، آزمایش شد، افزایش دمای اوج در سیلیکون را تا 65 درصد کاهش داد - نتیجه‌ای که در مقایسه با روش‌های فعلی پیشگامانه تلقی می‌شود.

هموار کردن راه برای نسل جدیدی از تراشه‌های هوش مصنوعی

پردازنده‌های گرافیکی (GPU) قلب محاسباتی سیستم‌های هوش مصنوعی هستند زیرا می‌توانند میلیون‌ها محاسبه را به صورت موازی پردازش کنند. با این حال، آنها گرمای زیادی نیز تولید می‌کنند و همین امر، روش‌های خنک‌سازی سنتی با استفاده از صفحات فلزی را دشوار می‌کند.

آوردن خنک‌کننده مایع به طور مستقیم به هسته سیلیکونی به مایکروسافت کمک می‌کند تا دما را به طور مؤثرتری کنترل کند، در عین حال امکان اورکلاک ایمن را نیز فراهم می‌کند، به این معنی که تراشه را فراتر از محدودیت‌های عادی خود بدون ایجاد آسیب به کار می‌اندازد.

جیم کلیوین، متخصص فنی مایکروسافت ۳۶۵ کور منیجمنت، گفت: «وقتی حجم کار افزایش می‌یابد، ما به قابلیت اورکلاک بدون نگرانی از داغ شدن بیش از حد تراشه نیاز داریم. میکروفلوئیدیک این امکان را فراهم می‌کند.»

به سوی استانداردهای مشترک فناوری

مایکروسافت در حال حاضر در حال تحقیق در مورد به‌کارگیری این فناوری در خطوط تولید تراشه‌های سفارشی مانند Cobalt و Maia است و برای افزایش مقیاس تولید، با شرکای تولیدی خود همکاری می‌کند.

در آینده، می‌توان از میکروفلوئیدیک برای تراشه‌های سه‌بعدی انباشته‌شده استفاده کرد که به دلیل ساختار چندلایه خود با چالش‌های اتلاف حرارتی زیادی روبرو هستند.

آقای کلیوین گفت: «ما می‌خواهیم این فناوری یک استاندارد باز باشد که هر کسی بتواند آن را پیاده‌سازی کند. هرچه شرکت‌کنندگان بیشتر باشند، فناوری سریع‌تر توسعه می‌یابد و مزایای آن در سراسر صنعت گسترش می‌یابد.»

منبع: https://dantri.com.vn/cong-nghe/phat-minh-cua-microsoft-giup-cac-trung-tam-du-lieu-ai-khoi-qua-tai-nhiet-20251010032615056.htm