Bien que le Pixel 8 ne semble pas bénéficier de mises à jour majeures au-delà de quelques fonctionnalités logicielles notables, un récent rapport a suscité la curiosité concernant ce futur smartphone.
Le lancement du téléphone Google Pixel 8 est prévu pour le 4 octobre.
D'après un tweet de Revegnus, la nouvelle puce Tensor G3 intégrée à la série Pixel 8 incorporera la technologie FO-WLP (fan-out wafer-level packaging), qui réduit la génération de chaleur et augmente l'efficacité énergétique, selon GizmoChina .
Des entreprises comme Qualcomm et MediaTek ont utilisé cette technologie pour améliorer les performances et réduire la température de leurs puces. Ce sera la première fois que Samsung Foundries, le fabricant de la puce Tensor G3 pour Google, met en œuvre cette technologie.
Bien que le Tensor G3 n'ait pas établi de records de performance, sa capacité à fonctionner à des températures inférieures à celles du G2 pourrait constituer un argument de vente majeur pour la gamme Pixel 8. Ceci est d'autant plus important que le Pixel 7 a déjà rencontré des difficultés à maintenir des températures acceptables lors de tâches courantes et exigeantes.
Cependant, des rumeurs circulent selon lesquelles Google souhaiterait s'affranchir de sa dépendance à Samsung. D'après certaines sources, l'entreprise envisagerait de concevoir et de fabriquer ses propres puces en interne, potentiellement en utilisant le procédé 4 nm de TSMC.
La puce Tensor 3 du Pixel 8 chauffe moins que les modèles de téléphone précédents.
Lien source
Comment (0)