Qu'est-ce qui rend la puce Tensor 3 du Pixel 8 si spéciale ?

Bien que le Pixel 8 ne semble pas avoir de mises à niveau majeures au-delà de quelques fonctionnalités logicielles notables, un rapport récent a suscité la curiosité à propos du prochain smartphone.

Le téléphone Google Pixel 8 devrait être lancé le 4 octobre

Selon un tweet de Revegnus, la nouvelle puce Tensor G3 de la série Pixel 8 intégrera la technologie d'emballage FO-WLP (fan-out wafer-level packaging), qui permet de réduire la génération de chaleur et d'augmenter l'efficacité énergétique, selon GizmoChina .

Des entreprises comme Qualcomm et MediaTek ont utilisé cette technologie pour améliorer les performances et maintenir la température de leurs puces. Ce sera la première fois que Samsung Foundries, fabricant des puces Tensor G3 de Google, implémentera cette technologie.

Même si le Tensor G3 ne bat pas de records de performances, sa capacité à fonctionner à des températures inférieures à celles du G2 pourrait devenir un argument de vente majeur pour la série Pixel 8. C'est d'autant plus important que le Pixel 7 peine à maintenir des températures acceptables lors de tâches courantes et intensives.

Cependant, des rumeurs circulent selon lesquelles Google chercherait à se libérer de sa dépendance à Samsung. Des rapports suggèrent que l'entreprise envisage de concevoir et de fabriquer ses puces entièrement en interne, potentiellement en utilisant le procédé 4 nm de TSMC.

La puce Tensor 3 du Pixel 8 fonctionne à une température plus basse que celle des téléphones précédents

Lien source: https://thanhnien.vn/chip-tensor-3-cua-pixel-8-co-diem-noi-bat-gi-185230914155129704.htm