Selon Qualcomm, la puce Snapdragon 6 Gen 3, référencée SM 6475-AB, est le dernier-né de la plateforme SoC mobile milieu de gamme de l'entreprise. Elle se situe dans un segment supérieur à celui du Snapdragon 6s Gen 3 (lancé en mai).
La puce Snapdragon 6 Gen 3 s'appuie sur la puissance de la puce Snapdragon 6 Gen 1, offrant des performances CPU supérieures de 10 % et des performances d'intelligence artificielle (IA) améliorées de 20 %. Construite sur un procédé de gravure 4 nanomètres avec une architecture 64 bits, elle intègre un processeur Qualcomm Kryo octocœur cadencé à 2,4 GHz.
Les appareils équipés de ce chipset prendraient en charge la RAM LPDDR5 cadencée à 3 200 MHz et les écrans Full HD avec un taux de rafraîchissement maximal de 120 Hz. Le GPU Adreno intégré améliorerait les performances jusqu'à 30 %.
En outre, il dispose d'un Qualcomm Sensing Hub avec un système d'IA à faible consommation qui prend en charge les fonctionnalités basées sur l'IA telles que l'assistant vocal, la suppression du bruit et les capacités de l'appareil photo.
Les smartphones équipés du processeur Snapdragon 6 Gen 3 pourront prendre en charge des objectifs jusqu'à 200 MP. Ce processeur intègre une triple configuration Spectra ISP 12 bits, qui offre une réduction du bruit multi-images, un moteur de débruitage basé sur l'IA et une plage dynamique élevée décalée. Côté connectivité, le Bluetooth 5.2 et le Wi-Fi 6E sont pris en charge, ainsi que la charge rapide 4+ via USB Type-C.
Source : https://kinhtedothi.vn/qualcomm-ra-mat-chipset-snapdragon-6-gen-3.html
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