Selon GSMArena , le Snapdragon 7 Gen 3 est gravé en 4 nm par TSMC et dispose d'une architecture de processeur 1+3+4 cœurs. Le cœur principal Kryo offre une fréquence de 2,63 GHz, tandis que les autres cœurs se répartissent en trois cœurs à 2,4 GHz et quatre cœurs à 1,8 GHz.
La première vague de smartphones équipés de la puce Snapdragon 7 Gen 3 sera lancée plus tard cette année.
Qualcomm affirme que le Snapdragon 7 Gen 3 offre une amélioration de 15 % des performances du processeur et un GPU Adreno 50 % plus rapide que la puce Snapdragon 7 Gen 1 de l'année dernière. Selon les tests de Qualcomm, la puce serait également 20 % plus économe en énergie. Le NPU Hexagon interne offre des performances d'IA par watt 60 % supérieures à celles du Snapdragon 7 Gen 1, tandis que le GPU Adreno prend en charge les API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP et Vulkan 1.3.
La nouvelle puce de Qualcomm prend également en charge les écrans avec des résolutions allant jusqu'à 4K à 60 Hz ou Full HD+ à 168 Hz. Le Snapdragon 7 Gen 3 intègre également un processeur de signal d'image Qualcomm Spectra capable de gérer des modules photo principaux jusqu'à 200 MP et l'enregistrement vidéo 4K HDR à 60 Hz.
De plus, Qualcomm équipe la puce système modem-RF 5G Snapdragon X63 de vitesses de téléchargement allant jusqu'à 5 Gbit/s sur les bandes mmWave et Sub-6 GHz. Ce composant de connectivité prend également en charge les normes Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3.
Les premiers appareils de milieu de gamme utilisant la puce Snapdragon 7 Gen 3 devraient être lancés plus tard ce mois-ci, Honor et Vivo étant cités comme les marques ayant choisi cette puce.
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