Selon GSMArena , le Snapdragon 7 Gen 3 est gravé en 4 nm par TSMC et possède une architecture de processeur 1+3+4 cœurs. Le cœur principal Kryo offre une fréquence de 2,63 GHz, tandis que les autres cœurs comprennent 3 cœurs à 2,4 GHz et 4 cœurs à 1,8 GHz.
La première vague de smartphones équipés de la puce Snapdragon 7 Gen 3 sera lancée plus tard cette année.
Qualcomm affirme que le Snapdragon 7 Gen 3 offre une amélioration de 15 % des performances du processeur et un GPU Adreno 50 % plus rapide que la puce Snapdragon 7 Gen 1 de l'année dernière. Selon les tests de Qualcomm, la puce serait également 20 % plus économe en énergie. Le NPU Hexagon intégré permet d'obtenir des performances d'IA par watt supérieures de 60 % à celles du Snapdragon 7 Gen 1, tandis que le GPU Adreno prend en charge les API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP et Vulkan 1.3.
La nouvelle puce de Qualcomm prend également en charge les écrans avec des résolutions allant jusqu'à 4K à 60 Hz ou Full HD+ à 168 Hz. Le Snapdragon 7 Gen 3 est également équipé d'un processeur d'image Qualcomm Spectra capable de gérer des modules de caméra principaux jusqu'à 200 MP et d'enregistrer des vidéos 4K HDR à 60 Hz.
De plus, Qualcomm équipe le modem-RF 5G Snapdragon X63 d'un système sur puce garantissant des vitesses de téléchargement allant jusqu'à 5 Gbit/s sur les bandes mmWave et Sub-6 GHz. L'unité de connectivité prend également en charge les normes Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3.
Les premiers appareils de milieu de gamme utilisant la puce Snapdragon 7 Gen 3 devraient être lancés plus tard ce mois-ci, Honor et Vivo étant cités comme ayant opté pour cette puce.
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