« TSMC a été autorisé à poursuivre ses activités à Nanjing et nous sommes en train de déposer une demande de licence permanente pour nos opérations en Chine », a déclaré le plus grand fabricant mondial de puces électroniques. « Le Bureau de l'industrie et de la sécurité (BIS) nous a conseillé de demander une licence d'utilisation finale validée (VEU), qui pourra servir de licence permanente. »
La procédure d'octroi de licence VEU remonte à 2007, mais TSMC a déclaré qu'elle n'avait « pas besoin » de demander une telle licence auparavant.
L'entreprise taïwanaise a obtenu l'an dernier une licence d'un an pour continuer à recevoir des machines américaines dans son usine de fabrication de puces de Nanjing. En octobre 2022, les États-Unis ont imposé des contrôles drastiques à l'exportation des outils de fonderie de puces logiques d'une taille de processus de 14 nanomètres (nm) ou plus.
L'usine TSMC de Nanjing exploite des lignes de production de puces 12 nm et 16 nm, généralement considérées comme équivalentes à la technologie 14 nm. L'usine produit également des puces 28 nm et 22 nm, moins avancées.
En vertu des réglementations d'exportation du ministère du Commerce, non seulement les entreprises américaines ne sont pas autorisées à contribuer à la production de puces haut de gamme en Chine, mais les entreprises étrangères comme TSMC doivent demander une licence si elles souhaitent fonder des puces pour les clients du continent.
La demande de TSMC pour une licence permanente pour l'usine de Nanjing intervient alors que Washington envisage de renforcer davantage les mesures sur les exportations de technologies vers la deuxième plus grande économie du monde.
En août 2023, Huawei a lancé de manière inattendue un smartphone utilisant ses propres puces, surprenant les décideurs politiques américains. La secrétaire au Commerce, Gina Raimondo, a qualifié cette avancée d'« inquiétante » et a affirmé que Washington avait besoin de nouveaux outils pour freiner les ambitions technologiques de la Chine.
Par ailleurs, le fabricant taïwanais de puces électroniques prévoit de construire sa deuxième fonderie de puces 6 nm au Japon. L'investissement total pour cette usine de fabrication située à Kumamoto, dans le sud-ouest du pays, devrait s'élever à environ 2 000 milliards de yens (13,3 milliards de dollars), avec une subvention publique maximale de 900 millions de yens.
Auparavant, la construction de la première usine de semi-conducteurs de TSMC à Kumamoto avait commencé en avril 2023. La construction de la deuxième fonderie devrait commencer à l'été 2024, la production devant commencer en 2027.
TSMC a annoncé son intention de produire des puces gravées en 6 nm et 12 nm dans les usines susmentionnées, pour une capacité totale d'environ 60 000 unités par mois. La plupart des produits finis seront fournis à Sony et à d'autres clients japonais.
(Selon Nikkei Asia)
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