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सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल (SEMI) की एक हालिया रिपोर्ट के अनुसार, 2027 तक, अमेरिकी सेमीकंडक्टर विनिर्माण निवेश चीन, ताइवान (चीन) और दक्षिण कोरिया से आगे निकल जाने की उम्मीद है।
सेमी के अनुसार, चिप संयंत्रों और उपकरणों पर अमेरिकी खर्च आज प्रति वर्ष लगभग 21 बिलियन डॉलर से बढ़कर 2027 तक 33 बिलियन डॉलर हो जाएगा, जो 2027-2030 की अवधि में कुल मिलाकर लगभग 158 बिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगा। निवेश की इस लहर के मुख्य चालक कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप्स की बढ़ती मांग और घरेलू उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए अमेरिकी सरकार की नीति हैं।
टीएसएमसी, सैमसंग और माइक्रोन जैसी प्रमुख प्रौद्योगिकी कंपनियों ने चिप विनिर्माण गतिविधियों के विस्तार को बढ़ावा देने के लिए अमेरिका में भारी निवेश करने की प्रतिबद्धता जताई है।
चीन द्वारा 2026 और 2028 के बीच उपकरण खरीद में 94 बिलियन डॉलर का निवेश करने का भी अनुमान है, लेकिन उन्नत प्रौद्योगिकी के निर्यात पर अमेरिकी प्रतिबंधों के कारण यह मुख्य रूप से पारंपरिक चिप उत्पादन के लिए होगा।
स्रोत: https://vtv.vn/dau-tu-san-xuat-chat-ban-dan-tai-my-tang-manh-100251009170808307.htm
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