फोल्डेबल आईफोन में बिना क्रीज वाली स्क्रीन है और इसकी कीमत बाजार में सबसे ज्यादा है

एप्पल का पहला फोल्डेबल आईफोन एक साल से भी कम समय में आ सकता है, जिसका डिजाइन ऐसा होगा कि उसमें कोई क्रीज नहीं होगी।

यूडीएन (चीन) के अनुसार, इंजीनियरों ने आईफोन फोल्ड मॉडल के लिए "नो-फोल्ड" स्क्रीन विकसित करने में महत्वपूर्ण प्रगति की है। बताया जा रहा है कि यह परियोजना परीक्षण चरण से गुज़रकर प्री-मास प्रोडक्शन चरण में पहुँच गई है। यह डिवाइस सितंबर 2026 में लॉन्च हो सकता है।

एप्पल ने इस जानकारी पर कोई टिप्पणी नहीं की है।

फ्यूबॉन रिसर्च की एक अन्य रिपोर्ट में कहा गया है कि आईफोन फोल्ड की कीमत 2,399 डॉलर तक हो सकती है, जिससे यह आज बाजार में सबसे महंगा फोल्डेबल फोन बन जाएगा - गूगल पिक्सल 10 प्रो फोल्ड, सैमसंग गैलेक्सी फ्लिप 7, गैलेक्सी जेड फोल्ड 7 या नए मोटोरोला रेजर से भी अधिक, जिनकी कीमत 700 डॉलर से 2,000 डॉलर के बीच है।

कई "एप्पल" प्रशंसक फोल्डेबल आईफोन का इंतज़ार कर रहे हैं। (फोटो: एआई)

2018 से फोल्डेबल फोन का बाजार बढ़ा है, लेकिन निर्माता अभी तक स्क्रीन क्रीज़ की समस्या को पूरी तरह से हल नहीं कर पाए हैं। वनप्लस ओपन को फिलहाल सबसे कम दिखाई देने वाली क्रीज़ वाला माना जाता है, लेकिन यह इसे पूरी तरह से खत्म नहीं कर पाया है।

TechSesh.co की टेक्नोलॉजी कंटेंट क्रिएटर जेसिका नाज़िरी के अनुसार, 2026 फोल्डेबल डिवाइसेज़ के लिए एक मील का पत्थर साबित हो सकता है। उनका मानना ​​है कि ऐप्पल के नए तकनीकी नवाचार उपयोगकर्ताओं को आकर्षित करेंगे, भले ही उनकी बिक्री कीमत ज़्यादा हो।

यूडीएन की रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि ऐप्पल न्यूरिक्सिंग और एम्फ़ेनॉल के साथ मिलकर ऐसे टिका और दबाव सहने वाले पुर्जे विकसित कर रहा है जो तह होने की संभावना को कम कर सकें। इस टिका तकनीक में तरल धातु का इस्तेमाल किया गया है, जिसके बारे में कहा जाता है कि यह खोलने और बंद करने पर टिकाऊपन बढ़ाता है।

आंतरिक डिस्प्ले का विकास सैमसंग डिस्प्ले द्वारा किया गया, जबकि संरचनात्मक डिजाइन, सामग्री प्रसंस्करण और लेमिनेशन प्रक्रिया के लिए एप्पल जिम्मेदार था।

कहा जाता है कि फॉक्सकॉन ने बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने से पहले कुछ दर्जन उपकरणों के साथ एक परीक्षण उत्पादन लाइन स्थापित की है।

फ्यूबॉन रिसर्च के अनुसार, OLED पैनल, हिंज और अल्ट्रा-लाइटवेट कंपोनेंट्स सहित कंपोनेंट्स की ऊँची लागत iPhone फोल्ड की कीमतों में भारी वृद्धि का कारण है। इसके अलावा, पिछले एक साल में रैम की कीमतों में 75% की वृद्धि हुई है और चिप्स, मेमोरी और स्टोरेज की माँग में लगातार वृद्धि के कारण 2026 तक कुल सामग्री लागत 5-7% तक बढ़ सकती है।

मान हंग (स्रोत: CNET)

स्रोत: https://vtcnews.vn/iphone-gap-co-man-hinh-khong-nep-gap-va-gia-cao-nhat-thi-truong-ar989733.html