सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सेमीकंडक्टर उत्पादन बढ़ाने के लिए जापान के साथ हाथ मिलाया

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यह इस उद्योग में जापान और दक्षिण कोरिया के बीच सहयोग को बढ़ावा देने की एक प्रतीकात्मक पहल है।

तदनुसार, नई सुविधा की लागत 30 बिलियन येन (222 मिलियन अमरीकी डॉलर) से अधिक होगी, जो टोक्यो के दक्षिण-पश्चिम में योकोहामा में स्थित होने की उम्मीद है, जो सैमसंग रिसर्च एंड डेवलपमेंट इंस्टीट्यूट जापान का वर्तमान मुख्यालय भी है।

सैमसंग का मानना है कि सेमीकंडक्टर विनिर्माण प्रक्रिया में सफलता हासिल करने के लिए उसे जापान में सामग्री और उपकरण निर्माताओं के साथ अधिक निकटता से सहयोग करने की आवश्यकता है।

सैमसंग दुनिया में मेमोरी चिप्स बनाने वाली सबसे बड़ी कंपनी है, जबकि जापान सेमीकंडक्टर में बुनियादी सामग्रियों, जैसे वेफर्स और फाउंड्री उपकरण, का अग्रणी उत्पादक है।

नई सुविधा को 2025 तक चालू करने का लक्ष्य रखा गया है। सैमसंग जापानी सरकार द्वारा सेमीकंडक्टर क्षेत्र के लिए दी जा रही 10 बिलियन येन से अधिक की सब्सिडी का लाभ उठाना चाहता है।

दक्षिण कोरिया की सबसे मूल्यवान कंपनी के इस कदम से दोनों देशों के सेमीकंडक्टर उद्योगों के बीच अधिक सहयोग को बढ़ावा मिल सकता है।

यह निवेश दक्षिण कोरियाई राष्ट्रपति यून सूक येओल और जापानी प्रधानमंत्री फूमियो किशिदा के नेतृत्व में सियोल और टोक्यो के बीच एक नई साझेदारी के बाद किया गया है, जिनके अगले सप्ताह हिरोशिमा में जी-7 शिखर सम्मेलन के दौरान मिलने की उम्मीद है।

सैमसंग की प्रमुख प्रतिद्वंद्वी कंपनी TSMC ने भी 2021 में जापान में बड़ा निवेश किया और ताइवान में चिप उत्पादन के अत्यधिक केंद्रीकरण की चिंताओं के बीच अपने विनिर्माण आधार में विविधता लाई। TSMC टोक्यो के उत्तर-पूर्व में त्सुकुबा में एक अनुसंधान एवं विकास सुविधा भी संचालित करती है।

जापान, जो कभी मेमोरी चिप उत्पादन में वैश्विक अग्रणी था, विदेशी निवेश आकर्षित करके अपने विनिर्माण आधार का पुनर्निर्माण करने की कोशिश कर रहा है। टीएसएमसी और माइक्रोन टेक्नोलॉजी जापान में प्रमुख विदेशी निवेशक हैं और उन्हें सरकारी सब्सिडी प्राप्त हुई है।

सैमसंग की नई सुविधा सेमीकंडक्टर विनिर्माण प्रक्रिया के बैक-एंड पर ध्यान केंद्रित करेगी, विशेष रूप से पैकेजिंग वेफर्स पर, जिन्हें अंतिम उत्पादों में सर्किट बोर्डों के साथ एकीकृत किया गया है।

परंपरागत रूप से, अनुसंधान एवं विकास (R&D) निर्माण प्रक्रिया के शुरुआती चरणों पर केंद्रित रहा है, जिसका उद्देश्य सर्किट को यथासंभव छोटा करना है। लेकिन कई लोगों का मानना है कि आगे लघुकरण की एक सीमा है, और अब ध्यान बैक-एंड प्रक्रियाओं को बेहतर बनाने पर केंद्रित होगा, जैसे कि सेमीकंडक्टर वेफर्स को कई परतों में रखकर 3D चिप्स बनाना।

(निक्केईएशिया के अनुसार)

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