Az Intel 400 millió dolláros gépet kapott az ASML-től, amely készen áll a szupererős chipek gyártására

A PhoneArena szerint a TSMC és a Samsung Foundry várhatóan 2025-ben kezdi meg a 2 nm-es chipek tömeggyártását, ami azt jelenti, hogy az 1,8 nm-es chipek lehetővé teszik az Intel számára, hogy vezető szerepet töltsön be a chipgyártási folyamatokban. Az Intel állítólag 300 és 400 millió dollár közötti összeget fog költeni minden egyes EUV High-NA gépre.

Minden egyes ASML High-NA gép legalább 300 millió dollárba kerül.

„Mi szállítjuk az első High-NA rendszert, és ezt egy közösségi médiás bejegyzésben is bejelentettük. A rendszert a korábban bejelentett tervek szerint szállítjuk ki az Intelnek” – mondta az ASML az átadásról.

Egy High-NA rendszer esetében minél magasabb az NA szám, annál nagyobb a szilíciumlapkára maratott minta felbontása. Míg a jelenlegi EUV gépek 0,33-as apertúrával rendelkeznek (ami 13 nm-es felbontásnak felel meg), addig egy High-NA gép 0,55-ös apertúrával rendelkezik (ami 8 nm-es felbontásnak felel meg). Mivel a nagyobb felbontású minta átkerül a lapkára, az öntödének nem kell kétszer átfuttatnia a lapkát az EUV gépen a további funkciók hozzáadásához, így időt és pénzt is megtakarít.

A nagy nanoméretű (High-NA) EUV gépek főként a tranzisztorok méretének csökkentésére és a sűrűség növelésére összpontosítanak, hogy több tranzisztor férjen el egy chipen belül. Minél több tranzisztor van egy chipen, annál erősebb és energiahatékonyabb. A nagy nanoméretű (High-NA) gépekkel a tranzisztorok mérete 1,7-szeresére csökkenthető, a sűrűség pedig 2,9-szeresére nő.

Minden egyes nagy NA-értékű gépet az ASML 13 nagy konténerben szállít

A High-NA EUV gép új verziója segíteni fog a 2 nm-es és az alatti chipek előállításában. A TSMC és a Samsung Foundry a múlt héten ismertette a 2 nm utáni ütemtervét. A két fél 2027-re tervezi az 1,4 nm-es eljárással történő félvezetők fejlesztését. A 2 nm-es chipek gyártása várhatóan 2025-ben kezdődik, és néhány nappal ezelőtt a TSMC engedélyezte az Apple-nek a 2 nm-es chipprototípusok értékelését.

Az EUV High-NA gép szállítása nem volt könnyű feladat, mivel 13 nagy konténerre és 250 ládára volt osztva. A gép összeszerelése is rendkívül nehézkes volt.

Forráslink: https://thanhnien.vn/intel-nhan-co-may-400-trieu-usd-tu-asml-san-sang-cho-chip-sieu-manh-185231222143541777.htm