OPPO Reno 13 Pro dilengkapi dengan chip Dimensity 9300

Baru-baru ini, pembocor Digital Chat Station mengungkapkan bahwa sebuah merek sedang mengembangkan ponsel kelas menengah yang dibekali chip Dimensity 9300. Berdasarkan emoji di postingan tersebut, banyak orang mengira ponsel ini termasuk dalam seri Oppo Reno.

OPPO Reno 13 Pro dilengkapi dengan chip Dimensity 9300

Hal ini sepenuhnya masuk akal mengingat Oppo Reno 12 Pro menggunakan chip Dimensity 9200 Plus, sehingga ada kemungkinan model penerusnya akan dibekali SoC Dimensity 9300.

DCS juga mengisyaratkan bahwa OPPO Reno 13 Pro mendatang kemungkinan besar tidak akan menggunakan bingkai logam, yang akan membedakan model premium dan kelas menengah. Ia juga mengungkapkan bahwa perangkat ini akan mendukung pengisian daya nirkabel magnetik melalui casing pelindung magnetik khusus.

Pembocor Digital Chat Station juga mengisyaratkan bahwa Oppo Reno 13 Pro yang akan datang kemungkinan besar tidak akan memiliki bingkai logam - bingkai logam hanya digunakan pada perangkat kelas atas, bukan perangkat kelas menengah. Pembocor tersebut juga mengungkapkan bahwa perangkat tersebut akan mendukung pengisian daya nirkabel magnetik melalui casing pelindung magnetik khusus.

Sumber: https://kinhtedothi.vn/oppo-reno-13-pro-duoc-trang-bi-chip-dimensity-9300.html