ダナン市は、2030年までのベトナム半導体産業発展戦略と2050年までのビジョンを実施し、半導体エコシステムの同期的発展に関わる優秀な人材を育成するネットワークを形成し、2030年までにベトナムの3大半導体センターの1つになることを目指しています。
半導体チップのパッケージングとテストインフラへの投資
VSAP LAB株式会社が投資した先進的なパッケージング技術生産のためのファブラボプロジェクトが、ダナンソフトウェアパーク第2集中情報技術パークで建設を開始しました。
このプロジェクトは、ベトナムにおける先駆的なモデルであり、中核技術の開発において戦略的意義を持ち、2024年12月22日付政治局決議第57-NQ/TW号および、2024年10月30日付首相決定第1018/QD-TTg号に基づく2050年までのビジョンを伴う2030年までのベトナム半導体産業の発展戦略を具体化するものである。
このプロジェクトは、ダナン市の半導体および人工知能開発プロジェクトにおける戦略的な一歩でもある。
具体的には、ファブラボプロジェクトは1兆8,000億ベトナムドンを投資し、敷地面積2,288平方メートル、延床面積5,700平方メートル以上を建設し、2026年第4四半期に稼働開始予定となっている。
このプロジェクトは、ラボエリアとファブエリアの2つの主要エリアに分かれています。ファブラボは完成・稼働後、年間1,000万点の製品設計能力を備え、国内外の市場に製品を提供することが期待されています。
VSAP LAP株式会社のグエン・バオ・アンCEOは、世界の半導体産業は力強く変化しているが、需要と供給のバランスにはまだボトルネックがあると語った。
ボトルネックとなっているのは、チップの設計や製造ではなく、半導体チップの性能、サイズ、信頼性、コストを決定する重要なステップである高度なパッケージングです。
一方、先端パッケージング市場は、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、そして5Gネットワークの波に牽引され、2028年までに800億ドル近くに達すると予想されています。しかし現実には、その「パイ」の大部分はTSMC、アムコー、ASEといった巨大企業によって占められています。
製造コストの高騰、材料や熟練技術者の不足により、AI チップ業界の新興企業や中小企業は、高品質のパッケージング サービスにアクセスすることができません。
ベトナムとダナン市は、世界の半導体バリューチェーンに深く参画する機会に直面しています。そのため、先端パッケージング技術製造研究所の設立は、このボトルネックに対するベトナムからの解決策となります。
この施設は、AIチップ、データセンター向け高性能チップ、自動車向けチップ、新世代電子デバイスの基盤となるRDLファンアウト、2.5Dおよび3Dパッケージングなどの高度なパッケージング技術の開発と試験生産を行う能力を備えたベトナム初の施設となります。
ダナン市に投資されているファブラボモデルは、単なる実験室ではなく、最先端産業の出発点となることが期待されています。ベトナム人の手、知性、そして気概によって、半導体チップが徐々に生産されるようになるでしょう。パッケージングとテストの役割は戦略的なリンクであり、ベトナムが世界の半導体バリューチェーンに深く参画する上で重要な役割を果たします。
ファブラボ・プロジェクトは、国と企業間の柔軟な連携モデルです。先端マイクロチップパッケージング技術分野における研究、生産、試験、人材育成、技術移転といった要素を包括的に統合する初の拠点となります。
ダナン市人民委員会のルオン・グエン・ミン・トリエット委員長は、 科学技術、イノベーション、デジタルトランスフォーメーションの発展が、ダナン市にとって2025年から2030年の任期における主要なブレークスルーであると断言しました。VSAP LABは、研究、試験、生産、研修を統合し、AIチップ、センサー、バイオメディカル、高速通信デバイス向けの高度なマイクロチップパッケージングを提供する、モデル的な「ラボファブ」となることが期待されています。
市は、プロジェクトが予定通り、安全かつ効果的に実施されるよう、インフラ、行政機構、人材の面で好ましい条件を整えることに尽力しています。
VSAP LABは半導体イノベーションクラスターを形成するための中核となり、ダナンを国のハイテクセンターにするという願望の実現に貢献します。
同市は、インフラ、政策、人材という3つの戦略的ブレークスルーを通じて半導体と人工知能（AI）部門を強力に発展させることを目指しており、ロードマップは現在から2030年までの2つのフェーズに分かれている。
ダナンには、チップのパッケージングとテストにおける世界的な半導体バリューチェーンに参入するためのインフラが整っています。
科学技術省は、ダナン市と企業に同行し、投資インセンティブの仕組みと政策の開発、中部地域の半導体産業エコシステムの構築を支援し、VSAPなどの研究モデルが投資資金や国家レベルの科学技術タスクにアクセスするための有利な条件を整えることを確認した。
同省はまた、マイクロチップの研究、設計、パッケージング、試験の分野における国際協力プログラムとの連携を強化し、戦略的技術を習得したベトナムという願望の実現に貢献しています。
人材育成と人材誘致
ダナン市は、2030年までにデジタル経済が市の域内総生産（GRDP）の少なくとも35～40％を占め、1,500人の設計エンジニアと3,500人のテストおよびパッケージングエンジニアを含む少なくとも5,000人の優秀な人材を半導体業界に誘致すると予想している。
この部隊は地元のニーズに応えるだけでなく、ダナンと協力して国内の他の地域やいくつかの国際市場にも供給しています。
マイクロチップの人材を育成し、供給するために、ダナンの大学はマイクロチップの設計、テスト、物理設計、チップアーキテクチャ設計のトレーニングに重点を置き、世界の半導体組織や企業との国際協力を推進しています。
国立イノベーションセンターは、マイクロエレクトロニクスを専門とする大学の研修用に共有データウェアハウスも構築する予定です。
ベトナム韓国情報技術通信大学の学長であるフイン・コン・ファップ准教授は、優遇的な対外借款（ODA）と資金源により、ベトナム韓国情報技術通信大学の半導体マイクロチップおよびスマートテクノロジーセンターは、半導体業界で世界をリードする企業であるシノプシスのビジョン（半導体マイクロチップの設計バージョン）を20個保有していると語った。
今年度、同校は半導体設計エンジニア養成課程の第一期生として60名の学生を採用しました。この数は2028年までに600名から1,000名に増加すると予想されています。
ダナン市は、半導体産業の人材育成のため、学生や専門家向けの優遇政策を導入しています。ダナン市で研究、研修、教育、マイクロチップ開発プログラムに直接携わる専門家や科学者への報酬、収入、宿泊費の支援など、総額約8,730億ドンと推定される多くの優れた支援策が導入されています。
トレセミテクノロジー専門家機構（米国）の半導体専門家フィル・ホアン氏は、ダナンは半導体産業の人材育成に適切な措置を講じていると語った。
市は、国、企業、学校、専門家、および潜在的なパートナーとの連携による、トレーニングとチップ生産を世界競争力のあるものにするための具体的なプロジェクトを実施しています。
TreSemi Technology Expert Organization は、ダナンに同行し、マイクロチップ設計とこの分野の製品習得における優れたエンジニアを育成するための専門トレーニング コースの開催をサポートします。
マイクロチップや半導体分野の企業のニーズを満たす質の高い人材の育成を促進することは、ダナンが新たな投資の波に備えるために十分な国際基準の人材を確保する機会でもある。
ダナンマイクロチップ設計・人工知能研究訓練センター（DSAC）のレ・ホアン・フック所長は、同センターは企業と学校の間で半導体産業における人材の需要と供給を結びつけ、研修ニーズを把握することを目指していると述べた。そこから、国際基準に準拠した質の高いエンジニアリング講座を育成し、投資誘致につなげていく予定だ。
なぜなら、現在、ベトナム全体、特にダナンで事業を展開している半導体企業は、設計、パッケージング、テストの要件を満たすために質の高い人材を大いに必要としているからです。
専門家によると、ダナンは、世界のサプライチェーンの特定の条件に適したチップラインと製品の生産とテストを目指し、マイクロチップ産業の発展を加速するための多くの有利な条件を結集している。
これは、スマートチップフローにおけるダナン、そしてベトナム全体の半導体産業のビジョンと方向性を示すものです。したがって、半導体産業の発展という目標は、質の高い国際労働力の潮流に沿った人材育成と連携して進める必要があります。
ダナンには、Synopsys、Uniquify、Savarti、Renesas、Synapse、FPT Semiconductor、Viettel CNC など、約 10 社のマイクロチップ設計企業が稼働しており、約 550 人のエンジニアが働いています。
同市は2030年までにベトナムの3大半導体センターの1つとなり、世界的な半導体エコシステムの同時発展に関わる質の高い人材育成ネットワークを形成することを目指している。
出典: https://www.vietnamplus.vn/dot-pha-theo-nghi-quyet-57-da-nang-dau-tu-manh-cho-nganh-cong-nghiep-ban-dan-post1053330.vnp
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