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| 3人の首脳は一緒にチキンを食べ、ビールを飲んだ。写真:ロイター | 
米国の半導体メーカーであるNVIDIAと、韓国の大手コングロマリットであるサムスンとヒュンダイの両社の幹部が、10月30日(現地時間)、ソウルで会合を開きました。この会合は、3社が今週中にAI分野における事業協力の詳細を発表する予定であることを受けて行われました。
NVIDIAは10月31日午後(韓国時間)、最新のBlackwell AIチップを韓国に26万個以上供給すると発表した。これは、韓国政府によるAI 主権の確保を支援するとともに、サムスン、SK、ヒュンダイといった国内大手企業のAI開発とインフラ構築を支援することが目的である。
エヌビディアは、極めて希少なAIチップであるブラックウェルを大量確保することで、韓国のあらゆる産業と社会のAI分野に大きく貢献することができる。
具体的には、韓国政府には約5万個のチップが提供される。サムスンとヒュンダイには、AI工場の建設用にそれぞれ5万個のチップが保証される。
10月30日夜、エヌビディアのジェンスン・フアンCEOはソウル南部のフライドチキンレストランで現代自動車グループの鄭義宣会長、サムスングループの李在鎔会長と会談し、韓国で「チメク」と呼ばれる人気の組み合わせであるビールを飲んだ。
3人は、有名なチキンチェーン「カンブーチキン」のレストランで会った。店名は「親友」を意味する。食事中、黄氏はリー氏とチョン氏に、同社のAIシステム「Nvidia DGX」と書かれたギフトボックスを贈った。記者たちはまた、黄氏のサイン入りカードを発見した。カードには「私たちのパートナーシップと世界の未来のために」と書かれていた。
レストランに入る前に、黄氏は記者団に対し、今週韓国の李在明大統領と会談することを楽しみにしており、進行中のプロジェクトに関する発表もさらに行われるだろうと述べた。NVIDIAの黄氏は、同社がサムスンと高帯域幅メモリ(HBM)について協議を行っており、今後さらに協議を進めていくと述べた。
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| 贈り物には黄氏の署名とメッセージが添えられている。写真:コリア・ヘラルド | 
サムスンは、エヌビディアとの主要契約締結の遅れにより前四半期に市場で後れを取ったが、今月初めに同社の最先端のHBMラインが同チップメーカーの品質テストに合格したと言われている。
黄氏は10月30日に韓国に到着し、アジア太平洋経済協力(APEC)のCEOサミットに出席し、国内外の多くのビジネスリーダーと会談しました。黄氏の訪韓は2010年以来となります。
黄氏は今回の訪韓中、ソウル南部で開催されるNVIDIAのGeForceグラフィックスチップライン発売25周年記念イベントにも出席する予定です。10月31日には、南東部の慶州市で開催されるAPEC CEOサミットに出席し、韓国企業との協力に関するグループのビジョンを発表する予定です。
黄氏は10月28日(米国時間)、ワシントンで開かれたイベントで、アジア第4位の経済大国である韓国を訪問中に、韓国国民とドナルド・トランプ米大統領に向けた発表がある予定だと述べた。
食事の後、黄さんは店の外に出て、 2ドル札や化粧品店のギフトバッグなど、いくつかの品物にサインをしました。また、レストランから食べ物を持ってきて、外で待っている人たちに配りました。
AIブームはチップの需要を急増させ、彼と彼の会社の名声を飛躍的に高めました。NVIDIAは10月29日の決算発表で、時価総額5兆ドルを達成した最初の企業となりました。同社の株価は過去5年間で1,500%以上上昇しています。
出典: https://znews.vn/ket-qua-tu-bua-ga-ran-chan-dong-gioi-cong-nghe-cua-sep-nvidia-samsung-post1598591.html




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