米商務省は、米国の技術を使用する韓国と台湾の半導体メーカーに対する輸出免除を無期限に延長する。
この免除は当初、米国が世界第2位の経済大国への半導体技術・機器の輸出規制を強化する政策を実施してから1年後の2023年10月に期限切れとなる予定だった。
恩恵を受ける企業の一つにサムスン電子があり、同社は2022年をかけて西安中心部から30キロ（19マイル）離れた半導体工場への設備納入を加速させてきた。同工場はNAND型フラッシュメモリを生産しており、Apple、HP、Dellなど中国全土のスマートフォンメーカーやパソコンメーカーに供給している。
サムスンに加え、SKハイニックスと台湾積体電路製造（TSMC）も中国本土で半導体工場を運営しており、両社は輸出免除の延長を求めている。
アメリカのパートナー企業も同意見だ。アップルはiPhoneの80%以上を中国で組み立てており、HPとデルも中国での製造に大きく依存している。韓国や台湾の企業からの先端半導体の供給が途絶えれば、両社も影響を受けるだろう。
米国は半導体技術競争において中国に「遅れをとる」ことは避けたいと決意している。しかし、性急な撤退が国益を損なうことを懸念し、より緩やかなアプローチへと転換しつつある。
9月の下院委員会公聴会で、ライモンド商務長官は「今後5、6年の長期的な視点に立てば、当初目指していたことの多くを達成できる」と述べた。
輸出免除を受けている企業も、中長期的には「脱中国」を目指しています。例えば、サムスンは2028年までに西安工場からの恩恵を撤回することを検討しています。まずは、先進システムへの投資を停止し、その後中国製製品の割合を減らすことが最初のステップです。
しかし、中国が半導体の自給率向上に多額の資金を投入していることから、米国の戦略が成功するかどうかはまだ不透明だ。
8月、華為技術（ファーウェイ）は、ワシントンのブラックリストに載っていた7ナノメートル（nm）チップを搭載したスマートフォンを突然発売し、開発過程で何らかの形で米国の技術が使用されたとの疑惑が浮上した。
この技術は、TSMCとサムスンが量産している3nmプロセスより約5年遅れていると考えられていますが、それでも中国本土の半導体技術における画期的な進歩を示しています。
中国半導体メーカーの技術顧問は、第三国経由で機器を輸入するなど、米国の規制を回避する方法はあると述べた。さらに、韓国や台湾から多くのエンジニアが中国に移住し、専門知識を持ち込んでいる。
（日経アジアによると）
中国の半導体産業の将来は、制裁の嵐が迫る中でさらに不透明になっている。
中国の半導体メーカーは、今月下旬に発効する可能性のある新たな輸出規制を前に、ASMLのチップ製造設備の購入を急いでいるが、中国本土の産業の将来は依然として不透明だ。
米国は中国半導体禁輸政策の「抜け穴」をいかに埋めようとしているのか
ロイター通信は、米国当局者が、中国に半導体を輸出する際にメーカーが「法を回避」するのを防ぐために中国が必要な措置を講じると述べたと報じた。
TSMCは米中半導体戦争から逃れる道を見つけた
TSMCは、中国南京の製造施設に米国の半導体製造装置を出荷するための永久ライセンスを申請している。
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