エヌビディアは7月30日までの3ヶ月間で135億1000万ドルの売上高を達成し、同社にとって新たな記録を樹立しました。 「コンピューティングの新時代が始まりました。世界中の企業は、汎用コンピューティングからアクセラレーテッドコンピューティングと生成AIへと移行しています」と、エヌビディアの創業者兼CEOであるジェイセン・フアン氏は声明で述べています。
黄氏は、NVIDIA製品への需要が非常に高く、生産能力を拡大する予定であることを明らかにした。2023年の残り期間と来年には供給が急増する見込みだ。
AIチップの需要の多くは、米国が中国への輸出制限を課しているにもかかわらず、中国から来ています。NVIDIAによると、データセンター製品の売上高の20～25%は中国のバイヤーによるものです。データセンター製品全体の売上高は103億2000万ドルで、2022年第2四半期から171%増加しました。
フィナンシャル・タイムズ紙によると、中国のインターネット大手各社は、米国が輸出禁止措置をさらに強化するとの懸念の中、高性能のエヌビディア製チップを確保するために競争しており、受注額は50億ドルに達するという。
2022年9月、ワシントンは、中国の高性能コンピューティングで使用されるハイエンドのグラフィック処理装置（GPU）とAIアクセラレーターを対象とした新たな輸出禁止を発表した。これは、中国の技術と軍事の進歩をさらに抑制するものと見られている。
NVIDIAは、A100およびH100 AIチップの販売が禁止措置の影響を受けた後、低価格帯のA800およびH800チップの中国への販売を開始しました。しかし、米国はNVIDIAによる中国顧客へのAIチップの販売を阻止するため、さらなる輸出制限を検討していると報じられています。
もしそうなれば、同社の収益に直ちに影響が及び、長期的には、こうした制限により、世界最大級の市場で競争し主導権を握る機会が米国の業界から永久に奪われることになるだろうと、エヌビディアのコレット・クレス最高財務責任者（CFO）は述べた。
米国のもう一つの半導体大手、インテルは最近、2025年までに高性能チップパッケージングサービスを4倍に増やし、半導体製造における世界的なリーダーシップを取り戻すことを目指してマレーシアに新工場を建設すると発表した。
ペナン工場は、インテルがFoveros 3Dチップパッケージング技術を採用する初の海外工場となります。同社はまた、クリムに新たなチップ組立・テストラインを建設中です。
高度なチップパッケージング技術は、複数のチップを1つのパッケージに統合することで、計算能力を向上させ、消費電力を削減します。ロビン・マーティン副社長によると、マレーシアはインテル最大の3Dチップパッケージング施設となる予定です。
チップパッケージングは、かつてはチップ製造に比べて重要性が低く、需要も低いと考えられていました。しかし、特に人工知能（AI）の爆発的な普及に伴い、現在のチップ製造競争において重要な分野として浮上しています。
調査会社ヨール・インテリジェンスによると、先端チップパッケージ市場は2022年に443億ドル規模となり、2028年までに年率10.6％で成長し、786億ドルに達すると予想されている。半導体専門家のマーク・リー氏は、最新の推進力は主にAI向けの大規模言語モデルを処理するチップから生まれていると述べた。
（日経新聞によると）
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