投資支援基金に関する政令は2024年9月に発布される予定

計画投資省のチャン・ズイ・ドン副大臣によれば、投資支援基金の設立と利用を規定する政令は来年9月に公布される予定だ。

会議風景

3月26日午前、 ハノイ国立コンベンションセンターで開催された会議「スマート製造およびグローバルサプライチェーンベトナム（VGMF）2024」で講演した計画投資省のチャン・ズイ・ドン副大臣は、計画通り、投資支援基金の設立と使用を指導する政令が発行され、その中で、投資インセンティブ分野のプロジェクト、十分に大規模なプロジェクトに対する適切な支援が行われることが期待されると述べた。これは、ベトナム政府による新たな投資の波を歓迎する準備と意欲を示す重要な動きの一つです。

特に、トラン・ズイ・ドン氏は、電子機器製造、半導体チップ、スマート製造の分野が現在、投資誘致の優先分野の一つであり、政府の指導者、省庁、部門から大きな注目を集めていると強調した。

同時に、地方への投資を誘致するために必要な条件も整えられました。

まず、土地インフラについては、地方自治体が用地整地を推進し、電子機器や半導体企業に供給できるクリーンな土地を創出しました。

第二に、経済中心地、港湾、空港を結ぶ戦略的な交通インフラも強化されています。それに伴い、地方自治体も半導体産業の労働者のために情報技術、電気、水道、社会インフラなどの整備を進めています。

計画投資省副大臣 トラン・ズイ・ドン

トラン・ズイ・ドン副大臣は、すべての国がこの産業の利益、潜在性、規模が非常に大きく、2030年までに1兆米ドル以上に達する可能性があると見ていることから、特にエレクトロニクスおよび半導体産業におけるFDI誘致をめぐる地域および世界の国々間の競争は熾烈であると評価し、半導体産業への優遇税制など、この産業への投資インセンティブについて企業からの提案や提言に耳を傾けたいと表明した。新技術産業に対する知的財産保護政策;研究開発研究センターのためのメカニズム。デジタルインフラ開発...

「企業からの提案に基づき、各省庁や部署と連携し、今後、総合的かつ調査・研究を行い、競争力の高い政策を策定・公布するために首相に報告していく」とトラン・ズイ・ドン氏は約束した。

上記会議には、世界のサプライチェーンに貢献する半導体・エレクトロニクス分野の企業300社以上と、ソーステクノロジーの「先駆者」との協力の機会を掴むために投資を検討している電子・半導体部品製造業界の潜在的投資家が出席した。

氏。フォン

ソース: https://www.sggp.org.vn/thang-9-2024-se-ban-hanh-nghi-dinh-ve-quy-ho-tro-dau-tu-post732423.html