（MPI） - 2024年12月11日、 計画投資省本部において、ド・タン・チュン副大臣が米国半導体協会（SIA）のジョン・ニューファー会長と、インテル、クアルコム、マーベル、アンペア・コンピューティングなど大手半導体企業のリーダーらを迎えた。
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| 計画投資省のド・タン・チュン副大臣が半導体協会（SIA）の表彰式に出席した。写真：MPI |
ド・タン・チュン副大臣は、ジョン・ニューファー氏とSIAのベトナム計画投資省訪問と協力を歓迎し、ベトナムの半導体産業の発展を支援するSIAの多くの活動と取り組み、またベトナムでのビジネスや協力の機会を研究し模索するために多くのSIA会員企業を結びつけていることを高く評価しました。
ド・タン・チュン副大臣は、ベトナムと米国の包括的戦略的パートナーシップの枠組みにおいて、イノベーションと半導体産業が二国間関係の重要な新たな柱であると認識されていることを強調し、SIAは会員企業に対し、半導体と人工知能の分野でベトナムとより深く、より効果的に協力し、投資するよう引き続き呼びかけるべきだと提案した。
さらに、計画投資省および国家イノベーションセンター（NIC）と連携し、2030年までの半導体産業人材育成プログラム（2050年までのビジョン）を実施します。ベトナム政府は半導体チップ産業における優秀な人材の育成に強い関心を持っており、これはSIAとその加盟企業にとって、ベトナム企業のグローバルサプライチェーンへの参画を支援する絶好の機会となります。
ド・タン・チュン副大臣は、計画投資省は半導体分野でより効果的な協力を実現するためにSIAと常に協力する用意があり、提案された計画を継続的に実施していくと強調した。
SIA会長ジョン・ニューファー氏は、ベトナムの上級指導者らの半導体産業発展に対する強い決意と熱意、そして豊富で熱心な労働力と重要なインフラの多くの利点を目の当たりにできたことを嬉しく思うと述べた。
ジョン・ネファー氏は、2023年1月と2023年10月の2回にわたりベトナムを訪問し、ベトナム国際イノベーション博覧会とホアラックハイテクパークのNIC施設の開所式に出席しました。これは、SIAがベトナムの潜在力と市場に非常に関心を持っていることを示しています。
同氏はまた、少なくとも5万人の半導体技術者を育成する戦略と研修プログラムを高く評価し、ベトナムも近年この分野で多くの重要な進歩を遂げており、半導体産業とサプライチェーンの発展計画を迅速に立てていると述べた。
SIA会長は、SIAと米国企業はベトナムと米国の包括的戦略的パートナーシップの促進に非常に関心を持っており、半導体やイノベーションなど両国関係における主要産業の発展においてベトナムに同行し支援し続け、それによって両国間の二国間関係を促進し、強化したいという希望を表明したと付け加えた。
会議では、代表団の企業一同がベトナム市場を高く評価していることを確認し、自社の事業内容や、今後協力と投資を拡大する計画について報告した。
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出典: https://www.mpi.gov.vn/portal/Pages/2024-12-12/Minister-Do-Thanh-Trung-tiep-Hiep-hoi-Ban-dan-Ho6nlcim.aspx
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