TSMCは米国の半導体戦争から逃れる道を見つけた

「TSMCは南京での操業継続を許可されており、中国での操業に関する恒久ライセンスの申請手続きを進めています」と、世界最大の半導体メーカーである同社は述べた。「米国商務省（BIS）からは、恒久ライセンスとして利用可能な検証済み最終用途ライセンス（VEUライセンス）を申請するよう勧告を受けています。」

VEUのライセンス手続きは2007年に遡るが、TSMCはそれ以前にそのようなライセンスを申請する必要は「なかった」としている。

TSMCは南京のチップ製造工場向けの永久輸入ライセンスを取得しようとしている。

台湾企業は昨年、南京の半導体製造工場で米国製機械の受け入れを継続するための1年間のライセンスを取得した。米国は2022年10月、プロセスサイズが14ナノメートル（nm）以上のロジックチップファウンドリ装置に対する包括的な輸出規制を課した。

TSMCの南京工場は、一般的に14nm技術と同等とされる12nmおよび16nmチップ生産ラインを稼働させています。また、同工場では、より低速な28nmおよび22nmチップも生産しています。

商務省の輸出規制により、米国企業は中国での高性能チップの生産を支援することが禁止されているだけでなく、TSMCのような外国企業が中国本土の顧客向けにチップを製造する場合はライセンスを申請する必要がある。

TSMCが南京工場の永久ライセンスを申請したのは、米国が世界第2位の経済大国への技術輸出に対するさらなる厳格化措置を検討しているさなかだった。

2023年8月、ファーウェイは自社製チップを搭載したスマートフォンを突然発売し、米国の政策立案者を驚かせた。ジーナ・ライモンド商務長官はこの画期的な出来事を「憂慮すべき」と述べ、ワシントンは中国の技術的野心を抑制するための新たな手段が必要だと主張した。

台湾の半導体メーカーは、日本に2番目の6nmチップファウンドリーを建設する計画を進めている。熊本県南西部にあるこの製造施設への総投資額は約2兆円（133億ドル）と見込まれ、政府からの補助金は最大9億円に上る見込みだ。

TSMCの熊本初の半導体工場は2023年4月に着工済み。第2ファウンドリーは2024年夏に着工し、2027年に生産開始の予定。

TSMCは、上記の工場で6nmおよび12nmチップを月産約6万個生産する計画だと述べた。完成品の大部分はソニーをはじめとする日本の顧客に供給される。

（日経アジアによると）

TSMCとサムスンが先進的なチップパッケージング技術をリード

台湾の半導体メーカーTSMCは、先進的なチップパッケージング技術の特許でトップを走っている。

米国のマクロ経済不況と労働力不足、TSMCは困難に「包囲」されている

TSMCはマクロ経済不況による市場縮小で困難に直面しており、熟練労働者の不足により米国での半導体工場の開設日を延期せざるを得なくなった。

TSMCは世界の半導体サプライチェーンにおいて台湾を「見捨てる」つもりはない

世界最大の半導体製造会社TSMCは、自国で最先端のマイクロプロセッサの大量生産を拡大するために600億ドルを費やしている。

ソース: https://vietnamnet.vn/tsmc-tim-ra-cach-dung-ngoai-cuoc-chien-ban-dan-my-trung-2201802.html