TSMC、米国の半導体戦争から逃れる方法を見つける

「TSMCは南京での操業再開を許可されており、中国での操業の永久ライセンスを申請中だ」と世界最大の半導体メーカーは述べた。 「米国産業安全保障局（BIS）から、永久ライセンスとして機能する検証済みエンドユーザー（VEU）ライセンスを申請するようアドバイスを受けました。」

VEUのライセンス手続きは2007年に遡るが、TSMCはそれ以前にそのようなライセンスを申請する必要は「なかった」としている。

TSMCは南京のチップ製造工場向けの永久輸入ライセンスを取得しようとしている。

この台湾企業は昨年、南京の半導体製造工場で米国製の機械を引き続き受け入れるための1年間のライセンスを取得した。以前、米国は2022年10月に、プロセスサイズが14ナノメートル（nm）以上のロジックチップファウンドリツールに対して広範な輸出規制を課しました。

TSMCの南京工場では、14nm技術と同等とみなされることが多い12nmおよび16nmチップ生産ラインが稼働している。この施設では、28nm や 22nm などのそれほど高度ではないチップも製造しています。

商務省の輸出規制により、米国企業は中国での高性能チップの生産を支援することが禁止されているだけでなく、TSMCのような外国企業が中国本土の顧客向けにチップを製造する場合はライセンスを申請する必要がある。

TSMCが南京工場の永久ライセンスを申請したのは、米国が世界第2位の経済大国への技術輸出に対するさらなる厳格化措置を検討しているさなかだった。

2023年8月、ファーウェイは自社製チップを搭載したスマートフォンを突然発売し、米国の政策立案者らを驚かせた。ジーナ・ライモンド商務長官は、この躍進は「憂慮すべき」ものであり、ワシントンは中国の技術的野心を抑制するための新たな手段が必要だと述べた。

別の展開として、台湾のチップメーカーは日本に2番目の6nmチップファウンドリーを建設する計画を立てている。南西部の熊本市にある製造施設への総投資額は約2兆円（133億ドル）と予想されており、政府からの補助金は最大9億円となる見込みだ。

TSMCの熊本初の半導体工場は2023年4月に着工済み。第2ファウンドリーは2024年夏に着工し、2027年に生産開始の予定。

TSMCは、上記工場で6nmおよび12nmチップを生産する予定で、総生産能力は月産約6万​​個になるという。完成品のほとんどはソニーをはじめとする日本の顧客に供給されています。

（日経アジアによると）

TSMCとサムスンが先進的なチップパッケージング技術をリード

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ソース: https://vietnamnet.vn/tsmc-tim-ra-cach-dung-ngoai-cuoc-chien-ban-dan-my-trung-2201802.html