台湾の古い半導体産業の新たな未来

中国の旧世代チップメーカーの力強い台頭に直面し、台湾企業はますます激化する競争の中で戦略を調整せざるを得なくなっている。

Tương lai mới của ngành sản xuất chip cũ ở Đài Loan - Ảnh 1. — 台湾の半導体メーカーPSMCの会長、フランク・ファン氏 - 写真：ロイター

2015年、Powerchip Technology Company（台湾、中国）は中国本土市場へのアクセス向上を目指し、合肥市（中国）と通信チップ工場を開設するための協力協定を締結しました。

懸念される上昇

9年後、Powerchip社はローカライズ化の潮流により中国本土での事業から撤退を余儀なくされ、一方でかつてPowerchip社の一部であったNexchip Factory社が同社の最大の競争相手となった。

ロイター通信によると、Nexchipだけでなく、華虹（Hua Hong）やSMICといった多くの旧世代の中国チップメーカーも市場シェアを急速に拡大している。28nm以降の旧技術を用いて製造される「成熟ノード」チップは熾烈な競争分野となっており、台湾企業は新たな方向性を模索せざるを得なくなっている。

新興企業は生産を劇的に拡大し、旧型のチップの生産量を倍増させる一方で価格を下げて競争力を高めた。

この傾向は、中国の技術へのアクセスを制限することを目的とした米国の制裁と、北京政府からの強力な財政支援によって促進されている。

TrendForce（台湾）によると、2024年には中国メーカーが「成熟ノード」チップの市場シェアを34%、台湾メーカーが43%にまで引き上げると予想されています。しかし、2027年には中国がこの分野で台湾を追い抜くと予想されています。

国際半導体製造装置協会（SEMI）のデータによると、2023年から2025年にかけて97の新しいチップ工場が建設され、そのうち57は中国に所在する。

台湾の半導体業界幹部によると、台湾メーカーは依然としてプロセスの安定性と生産性の高さで優位に立っているものの、2023年以降は中国企業がより積極的にオファーを出し、契約を獲得しているという。

一部の業界専門家は、中国政府が半導体産業への長期的な投資戦略を推進しており、魅力的な補助金を提供することで人材を誘致し、国内の半導体製造技術を発展させようとしていると考えている。これは中国メーカーのコスト削減に役立つだけでなく、台湾の競合他社に大きなプレッシャーをかけている。

さらに、中国の積極的な値下げ戦略は、低価格半導体市場の競争を激化させています。世界中の多くの顧客が台湾製品から中国製品に切り替え始めており、従来の半導体業界における台湾メーカーの伝統的な優位性が損なわれています。

生き残るために変化する

競争圧力に直面している台湾の老舗半導体メーカーは、撤退を余儀なくされるか、より高度なプロセスへの転換を迫られている。IDCのシニアリサーチディレクター、ガレン・ゼン氏は、台湾企業は中国のライバル企業からの圧力にさらされているものの、より専門性を高め、製品ポートフォリオを多様化していく可能性が高いと述べている。

パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション（PSMC、旧パワーチップ・テクノロジー）のフランク・フアン社長は、同社は旧世代チップの生産を削減し、3Dスタッキング技術に注力すると述べた。これは、プロセッサチップとDRAMメモリを統合することで、性能向上と省電力化を実現する技術である。

「我々は変革を迫られている。さもなければ、中国の値下げによって状況はさらに悪化するだろう」と黄氏は強調した。UMCはまた、世界展開の必要性が「深刻な課題」となっていることを認めている。同社は現在、製造事業の多様化を目指し、インテルと提携し、より高度なチップの開発を進めている。

さらに、米中貿易摩擦は、熾烈な競争をいくらか緩和させる可能性があります。グローバル企業はサプライチェーンの確保を目指し、中国国外からの半導体調達を検討しており、台湾メーカーにとって新たなビジネスチャンスが生まれています。

一部の専門家は、台湾は先進技術に注力し、製品品質を向上させ、大企業と協力して高付加価値のチップラインを開発することで、依然として競争力を維持できると考えています。研究開発（R&D）の強化も、国際市場における地位を維持するための重要な解決策の一つと考えられています。

パワーチップの黄取締役は、当初は中国メーカー向けだった注文の一部が、現在では台湾メーカーにシフトしていると述べた。この傾向は今後加速すると予測している。