디지타임스 의 새로운 보도에 따르면 삼성은 목표 달성에 필요한 장비 공급을 수년 앞당겼다고 합니다. 이는 삼성전자가 협력업체에 보낸 공지에 따른 것으로, 자동화 수준이 높은 장비를 우선적으로 공급할 것이라고 밝힌 내용입니다.
AI 기술, 삼성 반도체 제조 자동화 가속화에 도움
실리콘 웨이퍼 공정 단계에서 삼성의 자동화 수준은 90%를 넘어섰지만, 이후 칩 패키징 및 테스트 관련 작업은 20~30%에 그쳤습니다. 이는 자동화에 적합하지 않은 작업들이 복합적으로 결합된 결과입니다. 삼성의 궁극적인 목표는 이 분야에서 자동화율을 100%까지 높이는 것입니다.
장비 공급업체들이 자동화 확대에 적극적으로 참여한다면, 삼성의 100% 목표는 2026년까지 달성될 수 있을 것으로 전문가들은 예측합니다. 예상보다 빠른 목표 달성의 주요 원인 중 하나는 인공지능(AI) 기술 때문입니다.
또한, 자격을 갖춘 전문가 부족으로 인해 삼성은 칩 생산 자동화 솔루션 도입을 가속화해야 했습니다. 삼성은 2023년 6월부터 두 곳의 공장에서 완전 자동화된 칩 생산 라인을 운영하고 있습니다. 자동화를 통해 생산 공정 가동 중단 시간을 90% 단축했을 뿐만 아니라, 인력 수요도 85%까지 줄일 수 있었습니다.
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