TSMC, Samsung memimpin teknologi pembungkusan cip termaju manakala Intel ketinggalan

TSMC ialah syarikat semikonduktor dengan portfolio paten terbesar di dunia yang berkaitan dengan teknologi pembungkusan cip termaju, diikuti oleh Samsung Electronics dan Intel, menurut data daripada firma analisis LexisNexis.

Pembungkusan cip lanjutan ialah teknologi utama yang membantu mengekstrak kuasa maksimum daripada reka bentuk mikropemproses terkini, menjadikannya penting bagi pembuat cip kontrak untuk menarik pelanggan.

Juga menurut data baharu yang dikeluarkan pada Julai 2023, dalam beberapa tahun kebelakangan ini TSMC dan Samsung telah merekodkan pelaburan yang stabil dalam teknologi pembungkusan cip termaju, manakala gergasi perkakasan AS Intel semakin ketinggalan.

Setakat ini, syarikat semikonduktor Taiwan itu memiliki 2,946 paten yang berkaitan dengan teknologi pembungkusan, dan juga merupakan pengeluar kualiti terbaik - berdasarkan bilangan kali ia disebut oleh syarikat lain.

Gergasi elektronik Korea Selatan Samsung Electronics berada di tempat kedua dengan kukuh dalam kuantiti dan kualiti, dengan 2,404 paten. Di tempat ketiga ialah Intel Corporation dengan 1,434 paten.

"Ini adalah syarikat terkemuka, menetapkan standard untuk keseluruhan industri," kata pengarah urusan LexisNexis Marco Richter.

Intel, Samsung dan TSMC telah melabur dalam teknologi pembungkusan termaju sejak sekitar 2015, apabila ketiga-tiganya mula menambah portfolio paten mereka. Mereka juga satu-satunya tiga nama di dunia yang mempunyai atau merancang untuk membina faundri cip yang paling maju dan kompleks.

Pembungkusan lanjutan memainkan peranan penting dalam meningkatkan kecekapan reka bentuk semikonduktor kerana pembungkusan lebih banyak transistor pada wafer silikon menjadi semakin sukar.

Teknologi pembungkusan membolehkan pengeluar memasang berbilang cip bersama-sama, dikenali sebagai "cip" sama ada disusun atau bersebelahan antara satu sama lain pada kawasan permukaan yang sama.

Chiplet juga merupakan teknologi yang membantu AMD memperoleh kelebihan dalam perlumbaan pelayan dengan Intel.

Pada Disember 2022, Samsung telah menubuhkan pasukan khusus untuk pembungkusan lanjutan walaupun telah melabur dalam teknologi ini selama bertahun-tahun.

Sementara itu, Intel berkata jumlah paten dalam portfolio TSMC tidak bermakna syarikat itu mempunyai teknologi pembungkusan yang unggul berbanding perniagaan lain.

(Menurut Reuters)

Sumber: https://vietnamnet.vn/tsmc-samsung-dan-dau-cong-nghe-dong-goi-chip-tien-tien-2172537.html