Japan rolt plan uit om halfgeleiderindustrie te ondersteunen

De Japanse overheid kondigde op 2 november een ambitieus financieel steunplan aan om de halfgeleiderindustrie van het land te stimuleren.

Het Japanse Rapidus schat dat er meer dan 30 miljard dollar nodig is om zijn doel te bereiken om in 2027 geavanceerde chips massaal te produceren. (Bron: asia.nikkei)

De financieringsregeling zal activa zoals aandelen in Nippon Telegraph and Telephone (NTT) inzetten om een ​​meerjarig programma te financieren dat gericht is op het stimuleren van investeringen door de particuliere sector en het verzekeren van duurzame groei voor de sector.

Het steunprogramma beperkt zich niet tot het verstrekken van subsidies, maar hanteert een meerfasenaanpak. In de eerste fase ontvangen halfgeleiderfabrikanten subsidies terwijl ze zich voorbereiden op massaproductie. Zodra de productiemijlpalen zijn bereikt, zal de overheid overschakelen op andere vormen van steun, zoals investeringen en financiële garanties voor de particuliere sector, tot ongeveer 2030.

Het programma richt zich op halfgeleiderfabrikanten zoals Rapidus, dat in 2027 wil beginnen met de massaproductie van geavanceerde halfgeleiders, en Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), dat een productielocatie heeft in de prefectuur Kumamoto. Het belangrijkste doel is om investeringen vanuit de private sector te stimuleren en tegelijkertijd de financiële lasten voor belastingbetalers te verlichten.

Het programma wordt gefinancierd via een speciale rekening, los van de hoofdbegroting, om ervoor te zorgen dat het de financiële balans van Japan niet aantast. Het doel is om in boekjaar 2025 weer winstgevend te zijn. De financiering wordt verstrekt via overbruggingsobligaties, waarbij de middelen afkomstig zijn van dividenden uit de overheidsbelangen in NTT en Japan Tobacco, evenals uit de verkoop van aandelen die de wettelijke minimumparticipatie overschrijden.

Rapidus zal naar verwachting in totaal 5 biljoen yen (ongeveer 33 miljard dollar) nodig hebben om de massaproductiedoelstelling in 2027 te behalen. Hiervoor is 4 biljoen yen extra aan financiering nodig, bovenop de bestaande overheidssteun.

Het programma markeert een verschuiving in de Japanse benadering van de halfgeleiderindustrie, waarbij wordt afgestapt van directe kapitaalinjecties via subsidies en wordt overgestapt op een meer voorspelbaar langetermijnplan voor particuliere investeerders. Nieuwe financieringsvormen, zoals leningen en investeringen, zullen resulteren in een teruggave van geld via rente en dividend, wat een duurzamer financieel model voor de sector creëert.

Bron: https://baoquocte.vn/nhat-ban-trien-khai-ke-hoach-ho-tro-nganh-cong-nghiep-ban-dan-292389.html