A Huawei desenvolve nova tecnologia de chips para contornar as sanções dos EUA.

Huawei - Ảnh 1. — A Sra. Ha Dinh Ba, Presidente da divisão de semicondutores da Huawei, discursa na Conferência Internacional de Circuitos e Sistemas (ISCAS) em Xangai, em 25 de maio - Foto: Huawei

Segundo a AFP, em 25 de maio, a declaração foi feita na Conferência Internacional sobre Circuitos e Sistemas (ISCAS), realizada em Xangai.

A Sra. Ha Dinh Ba, presidente da divisão de semicondutores da Huawei, afirmou que a empresa pretende produzir chips de 1,4 nanômetros (nm) até 2031. Enquanto isso, a TSMC, líder mundial na fabricação de chips, espera atingir esse marco por volta de 2028.

Há muitos anos, a Huawei está no centro das tensões tecnológicas entre os EUA e a China. Washington acusa os equipamentos da Huawei de serem potencialmente usados para espionagem, acusação que a empresa chinesa nega repetidamente.

Desde 2019, os EUA e vários aliados impuseram restrições com o objetivo de impedir que a Huawei tenha acesso a tecnologias e componentes avançados, incluindo máquinas de litografia EUV – equipamentos considerados cruciais para a produção de chips com menos de 5 nanômetros.

Segundo a Huawei, o novo método poderá ajudar a empresa a produzir chips avançados sem depender de máquinas EUV.

A Sra. Ha Dinh Ba afirmou que, em vez de continuar a reduzir o espaço no chip da maneira tradicional da Lei de Moore, a Huawei está se voltando para a otimização do tempo de comunicação entre os componentes dentro do chip.

A Huawei chama essa nova abordagem de "Tau Scaling".

A Lei de Moore, proposta pelo cofundador da Intel, Gordon Moore, sugere que o número de transistores em um chip deve dobrar a cada dois anos, tornando o chip mais poderoso ou menor. No entanto, especialistas acreditam que esse método está gradualmente atingindo seus limites físicos.

Segundo a Huawei, a nova abordagem visa resolver um problema que a Intel certa vez descreveu como "a capacidade de encolher indefinidamente até não poder encolher mais".

A Sra. Ha Dinh Ba afirmou que as sanções dos EUA trouxeram desafios tecnológicos para a Huawei mais cedo, mas, ao mesmo tempo, forçaram a empresa a encontrar um caminho diferente.

"Nossa solução é viável e tem um bom custo-benefício. O desempenho do novo chip pode competir plenamente com outras abordagens", anunciou ela sobre a solução.

A Huawei também afirmou que a próxima geração de chips Kirin, com lançamento previsto para este outono (do hemisfério norte), será o primeiro produto a adotar integralmente a nova arquitetura LogicFolding.

Alguns especialistas acreditam que, embora a Huawei ainda não tenha anunciado produtos comerciais específicos, a nova direção da empresa pode aumentar ainda mais as preocupações dos EUA na competição da tecnologia de semicondutores.

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THANH HIEP

Fonte: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm