China este pregătită pentru litografia EUV autohtonă

Deși SMIC a produs cu succes napolitane de 5 nm cu mașini DUV, producția de masă a fost dificilă din cauza costurilor ridicate și a randamentelor scăzute. Aceste obstacole au afectat negativ și Huawei și au împiedicat compania să depășească tehnologia de 7 nm. Dar lucrurile se îmbunătățesc, deoarece SMIC se îndreaptă treptat către mașini EUV fabricate în China.

Mașina EUV a ASML are dimensiunea unui autobuz

Conform celui mai recent raport, se așteaptă ca SMIC să înceapă producția de probă a mașinilor EUV personalizate în al treilea trimestru al anului 2025. Aceste mașini vor utiliza tehnologia plasmei induse de laser (LDP), diferită de plasma indusă de laser (LPP) a ASML.

Producția în masă a mașinilor EUV din China ar putea începe în 2026, cu modele mai simple și mai eficiente din punct de vedere energetic, ceea ce ar ajuta China să își reducă dependența de companiile afectate de interdicția SUA și i-ar oferi un avantaj competitiv.

Mașina EUV „Fabricată în China” dezvăluită în premieră

Imaginile distribuite recent pe rețelele de socializare arată un nou sistem testat la fabrica Huawei din Dongguan. O echipă de cercetare de la Harbin Provincial Innovation a dezvoltat o tehnică de plasmă cu descărcare electrică care poate produce lumini EUV cu o lungime de undă de 13,5 nm, satisfăcând cererea pieței.

Se spune că o imagine scursă ar fi a unei mașini EUV chinezești care se pregătește pentru testare.

Procesul implică vaporizarea staniului între electrozi și transformarea acestuia în plasmă printr-o descărcare de înaltă tensiune, coliziunile electron-ion creând lungimea de undă necesară. Comparativ cu LPP-ul ASML, se spune că tehnologia LDP are un design mai simplu și mai compact, consumă mai puțină energie și are costuri de fabricație mai mici.

Înainte de începerea acestor teste, SMIC și China se bazau încă pe mașini DUV mai vechi, care foloseau lungimi de undă de 248 nm și 193 nm, mult inferioare lungimii de undă de 13,5 nm a EUV. Din cauza acestei limitări, SMIC trebuia să realizeze mai multe etape de modelare pentru a obține noduri avansate, ceea ce nu numai că a crescut costurile de producție a napolitanelor, dar a prelungit și timpii de producție, ducând la facturi uriașe. Drept urmare, cipurile de 5 nm ale SMIC ar fi cu 50% mai scumpe decât cipurile TSMC atunci când ar fi produse folosind aceeași tehnologie de litografie.

În prezent, Huawei se limitează la dezvoltarea propriilor cipuri Kirin pe procesul de 7nm, în timp ce compania poate face doar ajustări minore pentru a îmbunătăți capacitățile noilor SoC-uri. Dacă China reușește să dezvolte mașini EUV avansate, Huawei ar putea reduce decalajul față de Qualcomm și Apple și ar putea aduce concurența mult necesară industriei semiconductorilor.

Sursă: https://thanhnien.vn/trung-quoc-san-sang-cho-may-in-thach-ban-euv-cay-nha-la-vuon-185250310223353963.htm