Компания MediaTek выпустила чип Dimensity 7200.

16.02.2023 21:51

Компания MediaTek сегодня представила чип Dimensity 7200, первый чипсет в новой серии Dimensity 7000.

Размеры чипа 7200

Dimensity 7200 поддерживает передовые функции фотосъемки с использованием искусственного интеллекта, мощную оптимизацию для игр и впечатляющую скорость подключения 5G, при этом максимально повышая энергоэффективность для увеличения времени автономной работы.

Этот чип, разработанный с использованием 4-нм техпроцесса второго поколения от TSMC, аналогичного Dimensity 9200, идеально подходит для ультратонких смартфонов с различными формами корпуса. 8-ядерный процессор включает два ядра Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 2,8 ГГц и шесть ядер Arm Cortex-A510, что позволяет пользователям легко работать в многозадачном режиме и максимально эффективно использовать каждое приложение. Для дальнейшей оптимизации энергопотребления и производительности интегрированный в MediaTek блок обработки искусственного интеллекта (APU) поможет максимально повысить эффективность задач, выполняемых с помощью ИИ или с поддержкой ИИ.

«Чипы серии Dimensity 7000 будут иметь решающее значение для геймеров и фотографов — пользователей, которым нужен смартфон с функциями энергосбережения без ущерба для производительности», — сказал Ч. Чен, вице-президент по беспроводным коммуникациям в MediaTek.

Компания MediaTek выпустила чип Dimensity 7200 (изображение 1)

Дополнительные возможности Dimensity 7200 включают: тактовую частоту оперативной памяти до 6400 Мбит/с и чипы памяти UFS 3.1; дисплей MediaTek MiraVision с поддержкой HDR, включая новейшие стандарты отображения, такие как HDR10+, CUVA HDR и Dolby HDR; разрешение Full HD+ и частоту обновления 144 Гц для яркого изображения; поддержку видеоформата AI SDR-to-HDR для улучшения мультимедийных возможностей; технологию Bluetooth LE Audio и технологию Dual-Link True Wireless Stereo Audio для беспроводных наушников.

Dimension 7200 оснащен модемом 5G Sub-6GHz, соответствующим стандарту 3GPP Release-16, с пропускной способностью 4,7 Гбит/с, а также поддерживает трехдиапазонный Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 следующего поколения. Полностью интегрированный модем 5G и технология MediaTek 5G UltraSave 2.0 обеспечивают лучшую в своем классе энергоэффективность мобильной связи. Для стабильного покрытия в любое время и в любом месте чип поддерживает технологию агрегации несущих 2CC и две SIM-карты 5G с двойным VoNR. Возможность использования двух SIM-карт также позволяет пользователям использовать два соединения одновременно, что упрощает совершение рабочих и личных звонков со смартфона.

Технология Dimensity 7200, используемая в устройствах 5G, будет запущена в продажу по всему миру в первом квартале 2023 года.

Источник