Это будет первый завод по производству пластин во Вьетнаме, что ознаменует важный прорыв в стратегии развития полупроводниковой промышленности страны. Проект был одобрен в марте 2025 года, завершение запланировано на 2030 год.
Завод будет специализироваться на производстве микросхем для обороны, искусственного интеллекта (ИИ) и высокотехнологичных приложений. Правительство обязуется оказать финансовую поддержку в размере до 30% от общего объема инвестиций (максимум 10 000 млрд донгов) вместе с налоговыми льготами. Специальный руководящий комитет во главе с премьер-министром Фам Минь Чинем будет контролировать и координировать проект.
За прошедшие годы наша страна предприняла немало усилий для присоединения к полупроводниковой промышленности. В 2023 году Вьетнам начал переговоры со многими крупными производителями микросхем из США, Южной Кореи и других регионов с целью занять лидирующие позиции в отрасли производства микросхем.
Г-н Ву Ту Тхань, директор офиса Делового совета США-АСЕАН во Вьетнаме, сообщил, что наша страна вела переговоры с шестью американскими компаниями по производству микросхем, однако названия этих компаний не разглашаются, поскольку переговоры все еще продолжаются. По словам неназванного чиновника, в обсуждениях в качестве потенциальных инвесторов также участвовали американская фирма GlobalFoundries и тайваньская Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC).
Стратегия превращения Вьетнама в мировой центр полупроводников
В сентябре 2024 года премьер-министр Фам Минь Чинь подписал Решение № 1018/QD-TTg, объявив Стратегию развития полупроводниковой промышленности Вьетнама на период до 2030–2050 годов. В этой стратегии изложена трехэтапная дорожная карта по превращению нашей страны в мировой центр полупроводниковой промышленности.
На первом этапе (2024–2030 гг.) Вьетнам воспользуется своими географическими и человеческими ресурсами для привлечения иностранных инвестиций с целью создания не менее 100 компаний по проектированию микросхем, одного завода по производству полупроводников и 10 предприятий по упаковке и тестированию. На втором этапе (2030–2040 гг.) основное внимание будет уделено расширению не менее 200 проектных компаний, двух заводов по производству микросхем и 15 предприятий по упаковке и тестированию. Целью третьего этапа (2040–2050 гг.) является превращение нашей страны в одну из ведущих стран мира в области полупроводников и электроники.
Для достижения этих целей правительство ввело ряд стимулов, включая налоговые льготы и земельную поддержку. Однако эти амбиции также сталкиваются со многими трудностями, такими как стоимость строительства завода по производству пластин, которая может достичь 50 миллиардов долларов США, что значительно превышает текущий бюджет (500 миллионов долларов США).
До строительства первой фабрики по производству пластин Вьетнам укрепил свои позиции в секторе промежуточных и конечных полупроводников, реализовав 174 зарубежных проекта в области полупроводников с общим объемом инвестиций около 11,6 млрд долларов США. Intel, Amkor Technology и Hana Micron Vina — крупные компании, работающие во Вьетнаме, создавшие мощный центр упаковки и тестирования.
Вьетнам также активно развивает ИИ и полупроводниковые соединения. NVIDIA подписала соглашение о сотрудничестве с правительством о создании здесь центра исследований и разработок в области искусственного интеллекта и центра обработки данных. Отечественные компании, такие как Viettel, также участвуют в разработке и производстве микросхем.
Чтобы преодолеть технологический разрыв, Вьетнам запустил Программу развития талантов в области полупроводников, цель которой — подготовить 50 000 специалистов к 2030 году. Правительство также предлагает налоговые льготы и субсидии на НИОКР для привлечения иностранных инвестиций.
Несмотря на многочисленные проблемы, реструктуризация глобальных цепочек поставок и взрывной рост популярности ИИ-чипов открывают перед нашей страной уникальные возможности. Сосредоточившись на производстве микросхем для автомобильной и телекоммуникационной промышленности, Вьетнам намерен завершить строительство своего первого завода по производству пластин к 2030 году, чтобы укрепить свои позиции на мировом рынке полупроводников.
Пластина представляет собой кремниевую полупроводниковую пластину (широко известную как полупроводниковый диск), которая является основным физическим компонентом в производстве полупроводниковых чипов. Они выступают в роли контейнеров для изображения элементов, из которых состоит готовый чип. Изготовление пластин — это первый этап в процессе производства чипов.
Комментарий (0)