Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) заявила, что успешно произвела первый в Китае усовершенствованный чип памяти DRAM с двойной скоростью передачи данных (LPDDR5), аналогичный поколению чипов памяти, выпущенных Samsung Electronics в 2018 году.

Прорыв произошел на фоне ужесточения США экспорта высокотехнологичной продукции с целью воспрепятствовать развитию Пекина в секторе полупроводников.

До сих пор Китаю был закрыт доступ к ключевым высокопроизводительным литографическим системам от ASML, а также к некоторым поставщикам из Японии.

c27f4f826f32f67b3a1c695228eb7555d41bee46.jpeg
Говорят, что DRAM от CXMT столь же мощна, как и продукт Samsung, выпущенный в 2018 году.

По данным базирующейся в Хэфэе компании CXMT, один из ее продуктов, версия на 12 гигабайт (ГБ), используется китайскими производителями смартфонов, такими как Xiaomi и Transsion.

Компания утверждает, что новый чип памяти обеспечивает 50-процентное увеличение скорости передачи данных и емкости по сравнению с предыдущей энергосберегающей моделью DDR4X, а также снижает энергопотребление на 30 процентов.

Ранее китайский технологический гигант Huawei Technologies удивил мир моделью смартфона Mate 60 Pro, оснащенной передовыми чипами отечественного производства.

Отчеты независимых аналитических отчетов приходят к выводу, что чип может быть изготовлен ведущим китайским производителем микросхем SMIC.

На этой неделе компания Loongson, специализирующаяся на разработке центральных процессоров, также анонсировала чип 3A6000 с мощностью, эквивалентной процессорам Intel 2020 года.

Компания CXMT, основанная в 2016 году, представляет собой главную надежду Китая на конкуренцию с южнокорейскими гигантами в области производства микросхем памяти, такими как Samsung Electronics и SK Hynix, а также с Micron Technology на мировом рынке DRAM.

В 2018 году Samsung представила первый в отрасли чип LPDDR5 емкостью 8 ГБ, а в 2021 году обновила его до чипа LPDDR5X емкостью 16 ГБ, изготовленного по 14-нм техпроцессу. Он обеспечивает скорость обработки данных до 8500 мегабит в секунду, что в 1,3 раза выше, чем у предыдущего поколения.

Компания SK Hynix начала массовое производство мобильной памяти DRAM LPDDR5 в марте 2021 года, а Micron анонсировала чипы LPDDR5 в начале 2020 года, которые, по ее словам, будут использоваться в смартфоне Xiaomi Mi 10.

Согласно новым правилам США, обновленным в октябре, ряд ключевого оборудования для производства микросхем, включая литографию, травление, осаждение, имплантацию и очистку, включены в список экспортных ограничений, направленных на ограничение мощностей по производству полупроводников в Пекине до самого низкого уровня: около 14 нм для логических микросхем, 18 нм с половинным шагом для DRAM или меньше и 128 слоев для микросхем памяти 3D NAND.

(По данным SCMP)

Китайская компания неожиданно выпустила самые современные в мире чипы памяти

Китайская компания неожиданно выпустила самые современные в мире чипы памяти

По данным аналитической компании TechInsights, Yangtze Memory Technologies (YMTC) — ведущая китайская компания по производству микросхем памяти — успешно выпустила «самую передовую в мире» микросхему памяти 3D NAND.

Корейский производитель чипов памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro

Корейский производитель чипов памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro

Производитель SK Hynix (Корея) был удивлен информацией о том, что его чип памяти используется в новейшей модели смартфона Mate 60 Pro компании Huawei Group (Китай).

Южнокорейский производитель микросхем памяти сообщает о рекордных убытках

Южнокорейский производитель микросхем памяти сообщает о рекордных убытках

Южнокорейский гигант по производству микросхем памяти SK Hynix только что опубликовал последние квартальные бизнес-результаты, показав убыток в размере 3,4 триллиона вон (что эквивалентно 2,54 миллиарда долларов США).