لم يكن بيع براءات الاختراع من شركة zGlue، وهي شركة ناشئة متعثرة في وادي السيليكون، أمرًا ملحوظًا باستثناء شيء واحد: ظهرت تكنولوجيتها، المصممة لتقليل الوقت وتكلفة تصنيع الرقائق، في محفظة براءات الاختراع لشركة Chipuller، وهي شركة ناشئة في شنتشن بالصين، بعد 13 شهرًا.
بدائل لتصغير الترانزستور
استحوذت شركة Chippuller على ما يعرف بتقنية Chiplet - وهي طريقة لتعبئة مجموعات صغيرة من أشباه الموصلات بكفاءة لتشكيل "أدمغة" قوية قادرة على توفير قوة الحوسبة لكل شيء من مراكز البيانات إلى أجهزة المنزل الذكية.
قال تشارلز شي، محلل الرقائق في نيدهام: "تُعد الشرائح الصغيرة ذات أهمية خاصة للصين، نظرًا لمحدودية وصولها إلى معدات تصنيع الرقائق المتطورة". وأضاف: "لتجاوز هذا النقص، يُمكنها تطوير بدائل مثل التكديس ثلاثي الأبعاد أو الشرائح الصغيرة. إنها استراتيجية رائعة، وأعتقد أنها ستنجح".
تتكون الشرائح الصغيرة من معالجات دقيقة بحجم حبة رمل أو أكبر من الإبهام، تُجمّع معًا عبر عملية تغليف متطورة. في السنوات الأخيرة، لجأت صناعة الرقائق العالمية إلى هذه التقنية لمواجهة ارتفاع تكاليف التصنيع مع تسارع وتيرة تقليص حجم الترانزستورات إلى حجم الذرات.
يتيح الربط المحكم بين الشرائح الصغيرة أنظمةً أكثر قوة دون تقليل حجم الترانزستورات، إذ تعمل الشرائح كمعالج واحد. تستخدم أجهزة كمبيوتر Apple المتطورة أيضًا تقنية الشرائح الصغيرة، وكذلك الشرائح فائقة القوة من Intel وAMD.
وتتزامن صفقة نقل التكنولوجيا بين zGlue وChipuller مع سعي الصين لتعزيز تكنولوجيا الشرائح في البر الرئيسي، وفقًا لتحليل رويترز لمئات براءات الاختراع في الولايات المتحدة والصين، بالإضافة إلى العشرات من وثائق المشتريات والبحوث والدعم من بكين.
ويقول خبراء الصناعة إن تكنولوجيا "تشيبلت" أصبحت أكثر أهمية بالنسبة لبكين منذ أن فرضت واشنطن قيودا على صادرات الآلات والمواد المتقدمة اللازمة لإنتاج أشباه الموصلات المتطورة.
القوة الدافعة الأساسية لتطوير صناعة أشباه الموصلات
لم يُذكر اسم الشرائح الإلكترونية إلا نادرًا قبل عام ٢٠٢١، لكنها ازدادت ظهورًا في البيانات الرسمية الصينية في السنوات الأخيرة. وتشير ما لا يقل عن ٢٠ وثيقة سياسية، من الحكومات المحلية إلى الحكومات المركزية، إلى هذه التقنية كجزء من استراتيجية أوسع نطاقًا لزيادة الاكتفاء الذاتي للصين في "التقنيات الحيوية والمتطورة".
وفقًا لشركة دونغقوان للأوراق المالية، يقع حوالي ربع سوق تغليف واختبار الرقائق العالمي في الصين. ويرى البعض أن هذا يمنح البر الرئيسي ميزة في الاستفادة من تقنية الشرائح الصغيرة، لكن يانغ من شركة تشيبولر يقول إن نسبة التغليف التي تعتبرها الشركات المحلية متطورة "ليست كبيرة جدًا".
في ظل الظروف المناسبة، قد يتم الانتهاء من تصميم شريحة مخصصة في غضون "ثلاثة إلى أربعة أشهر".
وبحسب بيانات الاستيراد الرسمية الصادرة عن الجمارك الصينية، قفزت مشتريات الصين من معدات تغليف الرقائق إلى 3.3 مليار دولار في عام 2021 من 1.7 مليار دولار في عام 2018. وفي عام 2022، انخفض الرقم إلى 2.3 مليار دولار فقط بسبب تباطؤ سوق أشباه الموصلات.
في أوائل عام ٢٠٢١، بدأت تظهر أوراق بحثية حول الشرائح الإلكترونية من قِبل باحثين في جيش التحرير الشعبي والجامعات التابعة لوزارة الدفاع الوطني . وعلى مدار السنوات الثلاث الماضية، أجرت مختبرات حكومية وأخرى تابعة لجيش التحرير الشعبي ست تجارب إنتاجية باستخدام تقنية التغليف هذه.
وتظهر العديد من الوثائق الحكومية العامة أيضًا إعانات بملايين الدولارات لأبحاث تكنولوجيا الشرائح الصغيرة، وقد ظهرت العشرات من الشركات الناشئة في جميع أنحاء الصين في السنوات الأخيرة لتلبية الطلب المحلي على حلول التعبئة والتغليف المتقدمة.
قال يانغ، رئيس مجلس إدارة شركة تشيبلر، عبر قناة الشركة الرسمية على تطبيق وي تشات: "تُعدّ تقنية تشيبلت المحرك الأساسي لتطوير صناعة أشباه الموصلات المحلية. ومن واجبنا ورسالتنا إعادتها إلى الصين".
(بحسب رويترز)
[إعلان 2]
مصدر
تعليق (0)