 |
من المرجح أن يكون هاتف آيفون 19 أول جهاز مزود بشريحة A14 الأحدث من شركة TSMC. الصورة: كوالكوم . |
بعد السباق المحموم لإنتاج رقائق بتقنية 2 نانومتر، أعلنت شركة TSMC في 24 أبريل عن عملية تصنيع رقاقة 1.4 نانومتر، والتي تحمل الاسم الرمزي A14. وتتوقع TSMC أن تُحسّن رقاقة A14 بشكل كبير من أداء الذكاء الاصطناعي في الخوادم، وكذلك في الهواتف الذكية مثل آيفون، وذلك بفضل تحسينها لعملية التصنيع بتقنية 2 نانومتر أو N2.
من المتوقع أن تدخل عملية N2 حيز الإنتاج الضخم بحلول نهاية عام 2025، ويُشاع أنها ستُستخدم في هاتف iPhone 17 Pro الذي سيُطلق في عام 2025. وبالمقارنة مع N2، ستوفر عملية A14 تحسينًا بنسبة 15% في سرعة الأداء عند نفس مستوى استهلاك الطاقة، أو انخفاضًا يصل إلى 30% في استهلاك الطاقة للحصول على أداء مماثل.
بالإضافة إلى ذلك، ووفقًا لموقع AppleInsider ، تتميز هذه الشريحة أيضًا بزيادة بنسبة 20٪ في كثافة المنطق - عدد الترانزستورات والدوائر المصغرة التي يمكن حشرها في مساحة واحدة.
على الرغم من أن شركة TSMC لم تُحدد العملاء الذين سيستخدمون التقنية أو العمليات المُعلنة، إلا أن موقع AppleInsider يعتقد أنه من شبه المؤكد أن شركة آبل ستستخدم هذه الشريحة الأحدث. لطالما كانت آبل عميلاً رئيسياً لشركة TSMC، وقد دأبت على استخدام أحدث التحسينات في سلسلة A وشرائح Apple Silicon.
استنادًا إلى تصريح شركة TSMC بأن الرقائق التي تستخدم عملية A14 ستدخل مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2028، فهذا يعني أن أول جهاز من أجهزة Apple يستخدمها قد يكون جيل iPhone 19.
على مدى عقود، سعى المصنّعون باستمرار إلى ابتكار رقائق إلكترونية بأصغر عدد ممكن من الترانزستورات. فكلما صغر حجم الترانزستورات على الرقاقة، انخفض استهلاك الطاقة وزادت سرعة نقل البيانات. وتُستخدم مصطلحات مثل "3 نانومتر" و"5 نانومتر"، التي تشير إلى حجم الترانزستور، كاختصار لأجيال تقنية الرقائق، وليس للدلالة على الحجم الفعلي للرقاقة.
المصدر: https://znews.vn/diem-dang-mong-cho-nhat-o-iphone-19-post1548612.html
تعليق (0)