টিএসএমসি নতুন স্ন্যাপড্রাগন প্রসেসর তৈরির চুক্তি পাওয়ার পর স্যামসাং তাদের অবস্থান হারিয়ে ফেলেছে।

TechSpot এর মতে, Samsung Foundry আবারও Qualcomm থেকে তার সর্বশেষ ফ্ল্যাগশিপ মোবাইল প্রসেসর, Snapdragon 8 Elite Gen 2 তৈরির চুক্তি পেতে ব্যর্থ হয়েছে। Samsung এবং TSMC এর মধ্যে তীব্র প্রতিযোগিতার ক্ষেত্রে এটি একটি নতুন ধাক্কা, কারণ TSMC এই নতুন চিপ তৈরির জন্য সমস্ত চুক্তি জিতে তার নেতৃত্ব জাহির করে চলেছে।

স্যামসাং ফাউন্ড্রির জন্য এই সিদ্ধান্তটি একটি গুরুত্বপূর্ণ সময়ে এসেছে, যা কম উৎপাদন সাফল্যের হারের চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হচ্ছে। তবে, স্যামসাং কিছু উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি অর্জন করেছে, যেমন তার 3nm চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়া স্থিতিশীল করা এবং 2027 সালের মধ্যে 2nm চিপের পাশাপাশি 1.4nm চিপ তৈরির লক্ষ্য।

স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট ২ এর শক্তি ২০% পর্যন্ত বৃদ্ধি পাবে বলে আশা করা হচ্ছে এবং এটি টিএসএমসির এন৩পি প্রক্রিয়ার অধীনে তৈরি করা হবে।

তা সত্ত্বেও, স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট জেন ২ এর জন্য টিএসএমসির সাথে একচেটিয়াভাবে অংশীদারিত্বের জন্য কোয়ালকমের পছন্দ সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের কঠোর বাস্তবতাকে প্রতিফলিত করে। টিএসএমসি, তার স্থিতিশীলতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার ইতিহাসের সাথে, তার প্রতিযোগীদের উপর একটি উল্লেখযোগ্য সুবিধা তৈরি করেছে। এটি আরও গুরুত্বপূর্ণ কারণ বিশ্বব্যাপী উচ্চমানের স্মার্টফোনগুলিতে স্ন্যাপড্রাগন চিপগুলি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

এই চুক্তি হারানোর অর্থ এই নয় যে স্যামসাং ফাউন্ড্রিকে তার উচ্চাকাঙ্ক্ষা ছেড়ে দিতে হবে। চিপ তৈরি শুরু হওয়ার পরে স্যামসাং স্ন্যাপড্রাগন 8 এলিট জেন 3 তৈরির চুক্তি জেতার জন্য তার প্রচেষ্টা চালিয়ে যাবে বলে আশা করা হচ্ছে।

একই সাথে, Snapdragon 8 Elite Gen 2 এর উল্লেখযোগ্য দাম বৃদ্ধির তথ্য Samsung এর স্মার্টফোন ব্যবসার জন্য একটি কঠিন চ্যালেঞ্জ তৈরি করেছে। ফোনের প্রসেসরের উচ্চ মূল্যের কারণে Galaxy সিরিজের মতো উচ্চমানের পণ্যের দাম বৃদ্ধি পেতে পারে, যা এর দামের প্রতিযোগিতার উপর উল্লেখযোগ্য চাপ সৃষ্টি করতে পারে।

একটি সম্ভাব্য সমাধান হল ভবিষ্যতের গ্যালাক্সি ডিভাইস, যেমন গ্যালাক্সি S26 সিরিজের জন্য অভ্যন্তরীণ এক্সিনোস চিপ লাইন পুনরুজ্জীবিত করা। এই পদক্ষেপ স্যামসাংকে স্ন্যাপড্রাগনের উপর নির্ভরতা কমাতে এবং আরও ভাল নিয়ন্ত্রণ খরচ কমাতে সাহায্য করতে পারে। বাজারে প্রতিযোগিতামূলক থাকার জন্য স্যামসাংকে বিভিন্ন কৌশল বিবেচনা করতে হবে, যার মধ্যে রয়েছে তার অভ্যন্তরীণ চিপ উৎপাদন ক্ষমতা উন্নত করা বা অন্যান্য চিপ সরবরাহকারীদের সাথে সহযোগিতা করা। আসন্ন সময়ে স্যামসাংয়ের সেমিকন্ডাক্টর এবং স্মার্টফোন উভয় বিভাগের জন্যই এটি একটি কঠিন চ্যালেঞ্জ হবে।

সূত্র: https://thanhnien.vn/samsung-that-the-khi-tsmc-gianh-duoc-hop-dong-san-xuat-snapdragon-moi-185241230104445153.htm