Huawei Mate 90 se vyznačuje odnímatelným objektivem a průlomovým čipem Kirin s architekturou LogicFolding.

Řada Huawei Mate 90 se stává středem pozornosti technologického světa. Úniky informací odhalují komplexní přepracování fotografických možností a výkonu zpracování dat. V návaznosti na strategii řady Pura 90 plánuje Huawei rozšířit svůj ekosystém specializovaného příslušenství a transformovat svou špičkovou vlajkovou řadu na zařízení, které zahrnuje nejmodernější technologie fotoaparátů.

Ekosystém fotoaparátu podporuje vyměnitelné objektivy a skutečný optický zoom.

Nejpozoruhodnější vlastností Huawei Mate 90 je jeho kompatibilita s odnímatelnými telekonvertory. Toto připínací optické příslušenství znásobuje ohniskovou vzdálenost původního objektivu a poskytuje skutečné možnosti optického zoomu namísto spoléhání se na algoritmy digitálního ořezu nebo umělou inteligenci (AI).

Řada Huawei Mate 90 bude podporovat specializované odnímatelné objektivy.

Přidání odnímatelného optického příslušenství je společností Huawei vnímáno jako strategický krok, vzhledem k tomu, že interní hardware fotoaparátů chytrých telefonů postupně dosahuje svých fyzických limitů. Toto řešení poskytuje uživatelům profesionálnější zážitek, zejména při fotografování s teleobjektivem a portrétní fotografii.

Další vlajkové telefony Huawei nabídnou působivé teleobjektivy.

Vylepšete systém duální periskopické kamery.

Kromě odnímatelného příslušenství se významných vylepšení dočkala i vnitřní struktura fotoaparátu zařízení. Špičkové verze, jako například Mate 90 Pro Max a Mate 90 RS, mohou být vybaveny duálním periskopickým teleobjektivem. Některé prototypy vykazují optický zoom až 10násobný, což slibuje, že se tato řada po uvedení na trh stane jedním z nejlepších chytrých telefonů pro teleobjektivní fotografii na trhu.

Huawei přinese do nadcházejících telefonů Mate 90 mnoho zajímavých vylepšení.

Průlomový výkon díky nové architektuře čipů Kirin.

Pokud jde o výpočetní výkon, očekává se, že řada Mate 90 bude integrovat čip Kirin nové generace založený na architektuře LogicFolding. Namísto tradičního zaměření na miniaturizaci tranzistorů tento design vertikálně řadí kritické logické obvody, čímž se hustota tranzistorů zvyšuje až o 53,5 %.

Huawei Mate 90 bude používat nový čip Kirin.

Uniklé specifikace naznačují, že energetická účinnost vysoce výkonných jádr by se mohla zlepšit o 41 %, zatímco maximální taktovací frekvence by se mohly zvýšit přibližně o 12,7 %. Očekává se, že tato vylepšení přiblíží výkon čipu Kirin k 18A procesu Intelu a 3nm technologii první generace od TSMC, čímž posílí autonomii polovodičové technologie společnosti Huawei.

Předpokládané datum vydání

Společnost Huawei odhalila harmonogram uvedení řady Mate 90 na trh na podzim roku 2026. Vzhledem k tradici uvádění řady Mate 80 na trh v listopadu je vysoce pravděpodobné, že přibližně ve stejnou dobu bude představena i nástupnická generace s novým designem, který bude lépe kompatibilní s rozšířeným ekosystémem fotoaparátů.