[GALERIE] Huawei mischt die Chipindustrie auf und fordert die USA und TSMC heraus.

Huawei hat soeben eine neue Chiptechnologie angekündigt, die als „Geheimwaffe“ gilt und China dabei helfen soll, sich von der US-Kontrolle zu befreien und den Abstand zu TSMC zu verringern.

Huawei hat die gesamte globale Halbleiterindustrie mit der Ankündigung einer völlig neuen Chip-Designmethode aufgerüttelt. Dies wird als strategischer Schritt gesehen, der dem Unternehmen helfen soll, die Technologiebeschränkungen der USA zu überwinden und den Weg für den direkten Wettbewerb mit TSMC und Intel in der Zeit nach dem Moore-Gesetz zu ebnen.

Auf der Chip-Konferenz in Shanghai betonte He Tingbo, die Leiterin der Halbleiterabteilung von Huawei, dass das Unternehmen eine neue Richtung eingeschlagen habe, indem es die physikalischen Grenzen der Chipindustrie akzeptiere, anstatt den Wettlauf um die Miniaturisierung von Transistoren fortzusetzen, wie ihn westliche Unternehmen seit Jahrzehnten verfolgen.

Der bemerkenswerteste Aspekt liegt in der „LogicFolding“-Technologie, die es Huawei ermöglicht, Logik-, Speicher- und Signalschaltungen vertikal zu stapeln, um die Transistordichte zu erhöhen, die Datenübertragungswege zu verkürzen und die Leistung zu verbessern, ohne auf die hochmodernen EUV-Lithographiemaschinen von ASML angewiesen zu sein.

Huawei gibt an, dass die neue Technologie dazu beigetragen hat, die Transistordichte seiner Kirin-Chipserie von 2026 um bis zu 55 % zu erhöhen. Dies eröffnet die Möglichkeit, bis 2031 Chips herzustellen, die so leistungsstark sind wie solche, die mit 1,4-nm-Prozessen hergestellt werden, obwohl China nach wie vor mit Beschränkungen beim Zugang zu fortschrittlicher Halbleitertechnologie aus den USA konfrontiert ist.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Chipentwicklungsmodellen behauptet Huawei, dass sein „Tau Sizing Law“ den alten Ansatz des Mooreschen Gesetzes ersetzen wird, indem es den Datenfluss im gesamten System optimiert, anstatt sich nur auf die Verkleinerung der physischen Größe der Transistoren zu konzentrieren.

Dieser Schritt hatte unmittelbar starke Auswirkungen auf den Markt: Die Aktien von SMIC, Huaweis größtem Chip-Herstellungspartner in China, stiegen unmittelbar nach der Ankündigung des chinesischen Technologiegiganten um fast 20 %.

Neben dem Kirin-Mobilchip bestätigte Huawei auch, dass die Auslieferung der Ascend 950 KI-Chipserie an Kunden begonnen hat und die Nachfrage die Erwartungen übertrifft. Dies beweist Chinas rasante Beschleunigung im Wettlauf um KI und Hochleistungsrechnen trotz des Drucks aus Washington.

Experten sind jedoch der Ansicht, dass Huawei weiterhin vor erheblichen Herausforderungen hinsichtlich Stromverbrauch, Wärmeableitung und dem Software-Ökosystem für Chipdesign steht. Sollte sich die LogicFolding-Technologie jedoch im kommerziellen Maßstab als erfolgreich erweisen, könnte sie einen historischen Wendepunkt darstellen und die globale Halbleiterindustrie im nächsten Jahrzehnt grundlegend verändern.

Quelle: https://khoahocdoisong.vn/gallery-huawei-gay-dia-chan-nganh-chip-thach-thuc-my-va-tsmc-post2149101876.html