Samsung Electronics im Gespräch mit Nvidia über die Versorgung mit bandbreitenstarkem Speicher

Jun Young-hyun, Vizepräsident von Samsung Electronics, führte kürzlich Gespräche mit Jensen Huang, CEO von Nvidia, um über die Versorgung mit High-Bandwidth Memory (HBM3E) zu verhandeln.

Samsung Electronics arbeitet daran, anfängliche Mängel bei Speicherprodukten mit hoher Bandbreite zu beheben. Der südkoreanische Mischkonzern arbeitet intensiv an der Verbesserung des Designs und plant, bis Ende des ersten Quartals 2025 mit der Massenproduktion zu beginnen und verbesserte Produkte auszuliefern.

Jun Young-hyun, Vizepräsident von Samsung Electronics, traf sich mit Jensen Huang, CEO von Nvidia, um die Bereitstellung von HBM3E-Speicherprodukten mit hoher Bandbreite zu fördern.

„Wir bereiten wie geplant verbesserte HBM3E-Produkte vor“, sagte ein Vertreter von Samsung Electronics und merkte an, dass das Angebot ab dem zweiten Quartal voraussichtlich deutlicher zunehmen werde.

Die Dringlichkeit dieser Verbesserungen wurde kürzlich bei einem hochrangigen Treffen zwischen Jun Young-hyun, Leiter und Vizepräsident der Abteilung Device Solutions von Samsung Electronics, und Nvidia-CEO Jensen Huang betont.

Das Treffen fand am Hauptsitz von Nvidia in Sunnyvale, Kalifornien, statt und konzentrierte sich auf die Belieferung von Nvidia mit HBM3E-Produkten der fünften Generation durch Samsung. Dieses unerwartete Treffen hat Spekulationen genährt, dass Samsungs Qualitätszertifizierung für 8-Schicht-HBM3E-Produkte kurz vor dem Abschluss steht, ein wichtiger Schritt für Samsung, um offiziell der HBM-Lieferkette von Nvidia beizutreten.

„Der Besuch von Herrn Jun in den USA, bei dem er sich mit der Führung von Nvidia traf, diente der Erörterung der jüngsten Verbesserungen bei 8-Schicht-HBM3E-Produkten sowie der damit verbundenen Fortschritte bei der Qualitätszertifizierung, die positive Signale zeigten“, verriet eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle. Ein Vertreter von Samsung Electronics blieb jedoch vorsichtig und erklärte, dass er diesbezügliche Probleme nicht bestätigen könne.

Samsung hinkt seinem Landsmann SK Hynix bei der Markteinführung von HBM3E hinterher.

Die HBM3E-Technologie stellt den neuesten Fortschritt im Bereich des Hochbandbreitenspeichers dar und ist für ihre hohe Geschwindigkeit und Effizienz bekannt, die durch vertikal gestapelte Speicherchips erreicht wird. Die Technologie ist ein wesentlicher Bestandteil von Hochleistungsrechnern und Grafikanwendungen und stellt somit eine Schlüsselkomponente für die hochwertigen Grafikprozessoren (GPUs) von Nvidia dar.

Trotz dieser Fortschritte ist Samsung auf dem HBM-Markt noch immer einer starken Konkurrenz ausgesetzt, insbesondere durch SK Hynix, das seit März letzten Jahres 8-Schicht-HBM3E-Produkte in Massenproduktion herstellt und an Nvidia liefert. SK Hynix hat sich außerdem der Bereitstellung anspruchsvollerer 12-Schicht-Produkte zugewandt, ein Meilenstein, den Samsung noch erreichen muss. Dieses Wettbewerbsumfeld zeigt, vor welchen Herausforderungen Samsung steht, wenn es mit seinen Konkurrenten gleichziehen will.

Die Partnerschaft zwischen Samsung und Nvidia ist angesichts ihrer jeweiligen Rollen auf den globalen Halbleiter- und GPU-Märkten von Bedeutung. Die erfolgreiche Belieferung von Nvidia mit HBM3E hat erhebliche wirtschaftliche Auswirkungen für Samsung und könnte den Marktanteil und den Umsatz des Unternehmens steigern.

Strategisch gesehen würde die Sicherung von Nvidia als Kunden Samsungs Position im Bereich des Hochleistungsrechnens stärken.

Samsung Electronics hat am Dienstag seinen Chip-Geschäftsführer Jun Young-hyun und seinen Technologiechef Song Jai-hyuk für den Vorstand nominiert. Der Technologieriese möchte damit seine Wettbewerbsfähigkeit im krisengeschüttelten Halbleitersektor steigern.

Das südkoreanische Unternehmen nominierte außerdem Professor Lee Hyuk-jae von der Seoul National University für eine Position im Vorstand. Herr Lee, ein Chipexperte, leitet das Halbleiterforschungszentrum der Seoul National University. Mit der Nominierung von zwei Chip-Managern und einem Halbleiterwissenschaftler für den Vorstand möchte Samsung seinen Fokus auf Chips in der Unternehmensspitze verstärken.

Samsung Electronics kämpft darum, seine Wettbewerbsfähigkeit in seinem Chipgeschäft wiederherzustellen, nachdem das Unternehmen seine Marktführerschaft bei High-Bandwidth Memory (HBM)-Chips, die in Nvidias KI-Grafikprozessoren (GPUs) verwendet werden, an den inländischen Konkurrenten SK Hynix verloren hat.

Samsung teilte mit, dass über die neuen Vorstandskandidaten bei einer für den 19. März angesetzten Aktionärsversammlung abgestimmt werde.

Quelle: https://www.baogiaothong.vn/samsung-electronics-thuong-thao-voi-nvidia-ve-nguon-cung-bo-nho-bang-thong-cao-192250218122845425.htm