Jun Young-hyun, Vizepräsident von Samsung Electronics, führte kürzlich Gespräche mit Jensen Huang, CEO von Nvidia, um über die Versorgung mit High-Bandwidth Memory (HBM3E) zu verhandeln.
Samsung Electronics arbeitet daran, anfängliche Mängel seiner Speicherprodukte mit hoher Bandbreite zu beheben. Der südkoreanische Konzern verbessert das Design konsequent und plant, bis Ende des ersten Quartals 2025 mit der Massenproduktion zu beginnen und verbesserte Produkte auszuliefern.
Jun Young-hyun, Vizepräsident von Samsung Electronics, traf sich mit Jensen Huang, CEO von Nvidia, um die Bereitstellung von HBM3E-Speicherprodukten mit hoher Bandbreite zu fördern.
„Wir bereiten wie geplant verbesserte HBM3E-Produkte vor“, sagte ein Vertreter von Samsung Electronics und merkte an, dass das Angebot ab dem zweiten Quartal voraussichtlich deutlicher zunehmen werde.
Die Dringlichkeit dieser Verbesserungen wurde kürzlich bei einem hochrangigen Treffen zwischen Jun Young-hyun, Leiter und Vizepräsident der Abteilung Device Solutions von Samsung Electronics, und Nvidia-CEO Jensen Huang betont.
Das Treffen fand in Nvidias Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, statt und konzentrierte sich auf die Belieferung von Nvidia mit HBM3E-Produkten der fünften Generation durch Samsung. Das unerwartete Treffen heizte Spekulationen an, dass Samsungs Qualifizierung der 8-lagigen HBM3E-Produkte kurz vor dem Abschluss steht – ein wichtiger Schritt für Samsungs formellen Einstieg in die HBM-Lieferkette von Nvidia.
„Herr Juns Besuch in den USA, bei dem er sich mit der Nvidia-Führung traf, diente dazu, die jüngsten Verbesserungen bei 8-lagigen HBM3E-Produkten sowie den Fortschritt der entsprechenden Qualitätszertifizierung zu besprechen, die positive Signale zeigten“, verriet eine mit der Angelegenheit vertraute Quelle. Ein Vertreter von Samsung Electronics blieb jedoch vorsichtig und erklärte, er könne die entsprechenden Probleme nicht bestätigen.
Samsung hinkt seinem Landsmann SK Hynix bei der Markteinführung von HBM3E hinterher.
Die HBM3E-Technologie stellt den neuesten Fortschritt im Bereich der Hochbandbreitespeicher dar und ist bekannt für ihre hohe Geschwindigkeit und Effizienz durch vertikal gestapelte Speicherchips. Die Technologie ist integraler Bestandteil von Hochleistungsrechnern und Grafikanwendungen und damit eine Schlüsselkomponente für die hochwertigen Grafikprozessoren (GPUs) von Nvidia.
Trotz dieser Fortschritte ist Samsung im HBM-Markt weiterhin einer starken Konkurrenz ausgesetzt, insbesondere durch SK Hynix, das seit März letzten Jahres 8-lagige HBM3E-Produkte in Massenproduktion produziert und an Nvidia liefert. SK Hynix hat sich zudem der Bereitstellung anspruchsvollerer 12-lagiger Produkte zugewandt – ein Meilenstein, den Samsung noch nicht erreicht hat. Dieses Wettbewerbsumfeld verdeutlicht die Herausforderungen, vor denen Samsung steht, um aufzuholen.
Die Partnerschaft zwischen Samsung und Nvidia ist angesichts ihrer jeweiligen Rolle auf dem globalen Halbleiter- und GPU-Markt von großer Bedeutung. Die erfolgreiche Belieferung von Nvidia mit HBM3E hat erhebliche wirtschaftliche Auswirkungen für Samsung und könnte den Marktanteil und Umsatz des Unternehmens steigern.
Strategisch gesehen würde die Sicherung von Nvidia als Kunden Samsungs Position im Bereich des Hochleistungsrechnens stärken.
Samsung Electronics hat am Dienstag seinen Chip-Geschäftsführer Jun Young-hyun und seinen Technologiechef Song Jai-hyuk für den Vorstand nominiert. Der Technologieriese möchte damit seine Wettbewerbsfähigkeit im krisengeschüttelten Halbleitersektor steigern.
Das südkoreanische Unternehmen nominierte außerdem Professor Lee Hyuk-jae von der Seoul National University für einen Vorstandsposten. Lee, ein Chipexperte, leitet das Halbleiterforschungszentrum der Seoul National University. Mit der Nominierung der beiden Chipmanager und eines Halbleiterwissenschaftlers für den Vorstand will Samsung den Fokus auf Chips an der Unternehmensspitze verstärken.
Samsung Electronics kämpft darum, seine Wettbewerbsfähigkeit in seinem Chipgeschäft wiederherzustellen, nachdem das Unternehmen seine Marktführerschaft bei High-Bandwidth Memory (HBM)-Chips, die in Nvidias KI-Grafikprozessoren (GPUs) verwendet werden, an den inländischen Konkurrenten SK Hynix verloren hat.
Samsung teilte mit, dass über die neuen Vorstandskandidaten bei einer für den 19. März angesetzten Aktionärsversammlung abgestimmt werde.
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Quelle: https://www.baogiaothong.vn/samsung-electronics-thuong-thao-voi-nvidia-ve-nguon-cung-bo-nho-bang-thong-cao-192250218122845425.htm
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