Changxin Memory Technologies (CXMT) gab bekannt, dass Chinas erste fortgeschrittene Dual -Data -Rate -Dram (LPDDR5) -Schips erfolgreich erzeugt wurde, ähnlich der Generierung von Speicherchips, die von Samsung Electronics im Jahr 2018 gestartet wurden.

Der Durchbruch erfolgt, als die USA High-Tech-Exporte für die Entwicklung von Peking im Halbleitersektor festhalten.

China wurde bisher vom Zugriff auf wichtige High-End-Lithografy-Systeme von ASML sowie einigen Lieferanten aus Japan blockiert.

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CXMTs DRAM wird als so leistungsfähig eingestuft wie das 2018 auf den Markt kommen Samsung -Produkt.

Laut CXMT in HEFEI wird eines ihrer Produkte, eine 12 Gigabyte (GB) -Version, von chinesischen Smartphone-Unternehmen wie Xiaomi und Transsion verwendet.

Laut dem Unternehmen bietet der neue Speicherchip eine Verbesserung der Datenübertragungsgeschwindigkeit und -kapazität von 50 Prozent im Vergleich zu den vorherigen DDR4x mit geringer Leistung und senkt den Stromverbrauch um 30 Prozent.

Zuvor überraschte Huaweistechnologien des Festlandtechnologie die Welt mit seinem Mate 60 Pro -Smartphone -Modell, das mit fortschrittlichen im Inland produzierten Chips ausgestattet war.

Analyseberichte von Drittanbietern kommen zu dem Schluss, dass der Chip von Chinas führender Chip-Gießerei SMIC hergestellt werden könnte.

In dieser Woche kündigte Loongson, ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung zentraler Verarbeitungschips spezialisiert hat, auch den 3A6000 -Chip mit dem Stromversorgungsunternehmen von Intel CPUs von 2020 an.

CXMT wurde 2016 gegründet und repräsentiert Chinas beste Hoffnung, südkoreanische Gedächtnischip -Giganten wie Samsung Electronics und SK Hynix sowie die Mikron -Technologie auf dem globalen DRAM -Markt zu treffen.

Samsung führte 2018 den ersten 8 -GB -LPDDR5 -Chip der Branche ein und aktualisierte ihn im Jahr 2021 auf einen 16 GB LPDDR5X -Chip, wodurch Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 8.500 Megabit pro Sekunde pro Sekunde, 1,3 -mal schneller als die vorherige Generation, bereitgestellt wurden.

SK Hynix begann im März 2021 mit der Massenproduktion von LPDDR5 Mobile Dram, während Micron Anfang 2020 LPDDR5 -Chips ankündigte.

Nach den neuen US-Vorschriften, die im Oktober aktualisiert wurden, stehen eine Reihe von wichtigen Chipgießereigeräten wie Lithographie, Radierung, Ablagerung, Implantation und Reinigung auf der Liste der Exportbeschränkung, die die Halbleiterproduktionskapazität von Peking auf die niedrigste Ebene, etwa 14nm für Logik-Chips, 18 NM-Halbschütteln für Dram oder kleinste und 128-Laken-Chicks, einschränken.

(Laut SCMP)

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