Η TSMC αφαιρεί κινεζικό εξοπλισμό από τη γραμμή παραγωγής της για να αποφύγει τις κυρώσεις των ΗΠΑ.

Φοβούμενη την απώλεια προνομιακής μεταχείρισης από την κυβέρνηση των ΗΠΑ, η TSMC επιδίωξε να αφαιρέσει τον εξοπλισμό και τα υλικά που κατασκευάζονται στην Κίνα από τις πιο προηγμένες γραμμές παραγωγής τσιπ της.

Ένα ημιαγωγικό τσιπ που κατασκευάζεται από την TSMC παρουσιάζεται στο Συνέδριο και Έκθεση Cybersec 2025 στην Ταϊπέι στις 15 Απριλίου - Φωτογραφία: AFP

Σύμφωνα με την Nikkei Asia στις 25 Αυγούστου, η TSMC, ο κατασκευαστής τσιπ, βρίσκεται στη διαδικασία εξάλειψης της χρήσης κινεζικού εξοπλισμού από τη γραμμή παραγωγής τσιπ 2nm - την πιο προηγμένη στη βιομηχανία ημιαγωγών - για να αποφύγει τους κινδύνους από τις Ηνωμένες Πολιτείες.

Αυτές οι γραμμές παραγωγής τσιπ 2nm αναμένεται να εισέλθουν σε μαζική παραγωγή το 2025. Η παραγωγή έχει προγραμματιστεί να ξεκινήσει πρώτα στο εργοστάσιο στην πόλη Hsinchu, και στη συνέχεια στην πόλη Kaohsiung (Ταϊβάν).

Επιπλέον, το τρίτο εργοστάσιο τσιπ της TSMC, το οποίο βρίσκεται υπό κατασκευή στην Αριζόνα (ΗΠΑ), θα παράγει επίσης αυτή τη γραμμή τσιπ όταν τεθεί σε λειτουργία.

Πιστεύεται ότι η απόφαση αυτή προκύπτει από έναν κανονισμό που εξετάζεται επί του παρόντος από τις ΗΠΑ. Αυτός ο κανονισμός θα μπορούσε να απαγορεύσει στους κατασκευαστές τσιπ να λαμβάνουν χρηματοδότηση ή οικονομική βοήθεια από την Ουάσινγκτον εάν χρησιμοποιούν εξοπλισμό κατασκευής από την Κίνα.

Αυτός ο κανονισμός περιλαμβάνεται στο νομοσχέδιο EQUIP Chip, το οποίο προτάθηκε από μια ομάδα νομοθετών των ΗΠΑ με επικεφαλής τον γερουσιαστή Μαρκ Κέλι στα τέλη του 2024.

Αυτό το νομοσχέδιο στοχεύει να απαγορεύσει στους δικαιούχους ομοσπονδιακής βοήθειας και φορολογικών πιστώσεων να αγοράζουν εξοπλισμό από «ξένες οντότητες που προκαλούν ανησυχία», έναν όρο που είναι κοινώς κατανοητός στη βιομηχανία ημιαγωγών και περιλαμβάνει τους Κινέζους προμηθευτές.

Η Nikkei ισχυρίζεται ότι οι κατασκευαστές τσιπ της Ταϊβάν εξετάζουν όλα τα υλικά και τις χημικές ουσίες που χρησιμοποιούν στην παραγωγή τσιπ, με στόχο τη μείωση της εξάρτησης από τις κινεζικές προμήθειες για τις παραγωγικές τους δραστηριότητες στην Ταϊβάν και τις Ηνωμένες Πολιτείες.

Ταυτόχρονα, η εταιρεία στοχεύει επίσης σε στενότερη συνεργασία με τοπικούς προμηθευτές στην Κίνα για τις ηπειρωτικές παραγωγικές της δραστηριότητες, σύμφωνα με τις προτεραιότητες εσωτερικής πολιτικής της Κίνας.

Αυτή η στρατηγική έχει σχεδιαστεί για να ενισχύσει την ανθεκτικότητα της αλυσίδας εφοδιασμού και, όπου είναι δυνατόν, να αυξήσει τη χρήση υλικών τοπικής προέλευσης.

Οι αποφάσεις της TSMC αποτελούν το πιο πρόσφατο παράδειγμα του πώς οι κορυφαίοι κατασκευαστές τσιπ προσπαθούν να προσαρμοστούν στις αυξανόμενες γεωπολιτικές αβεβαιότητες.

Το 2024, η TSMC επιδίωξε να αντικαταστήσει τα κινεζικά εξαρτήματα της διαδικασίας 3nm, η οποία είχε εισέλθει σε μαζική παραγωγή το 2022. Εκείνη την εποχή, η εταιρεία σχεδίαζε να μεταφέρει τη διαδικασία κατασκευής τσιπ στην Αριζόνα.

Ωστόσο, αυτή η προσπάθεια απαιτεί σημαντικό χρόνο και πόρους, ενώ παράλληλα ενέχει τον κίνδυνο να επηρεάσει την παραγωγικότητα και την ποιότητα παραγωγής. Ως εκ τούτου, η TSMC αποφάσισε να ξεκινήσει τη σταδιακή κατάργηση των κινεζικών εργαλείων από τη διαδικασία των 2nm.

Ο CC Wei, πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της TSMC, δήλωσε ότι η εταιρεία επιταχύνει την κατασκευή του εργοστασίου τσιπ της στην Αριζόνα.

Μόλις ολοκληρωθεί η κατασκευή, οι ΗΠΑ θα μπορούσαν να αντιπροσωπεύουν περίπου το 30% της παραγωγής προηγμένων τσιπ της εταιρείας, δηλαδή τσιπ με διαδικασία 2nm ή καλύτερη.

NGOC DUC

Πηγή: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm