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TSMC favorece a Apple y le proporciona el chip A17 Pro estándar de 3 nm para equipar los nuevos modelos de iPhone.

Según DigiTimes, Apple será la primera empresa en utilizar chips fabricados por TSMC mediante el proceso de 2 nm, lo que se espera que tenga lugar a partir de finales de 2025. El proceso de producción del nuevo chip, con tecnología de transistor Gate-All-Around/GAA, se implementará oficialmente en las nuevas instalaciones de producción estándar de 2 nm de TSMC.

Samsung Foundry ya utilizaba la tecnología GAA en sus chips de 3 nm, pero TSMC solo la empleará en su proceso de fabricación de chips de 2 nm. Para facilitar la transición al estándar de chips de 2 nm, TSMC está construyendo dos nuevas fábricas de chips y solicitando autorización para construir una tercera.

Antes de adoptar el proceso de fabricación de chips de 2 nm, TSMC seguirá mejorando y lanzando versiones avanzadas del chip de 3 nm. El anterior proceso de fabricación N3B se actualizará al avanzado proceso N3E en 2024 y al avanzado proceso N3P en 2025. Por lo tanto, no será hasta la segunda mitad de 2025 que TSMC adoptará el proceso de 2 nm para producir el prototipo de chip de 2 nm que Apple presentó en diciembre de 2023.

Siguiendo el proceso de fabricación de chips de 2 nm, se espera que TSMC desarrolle y lance tecnología de fabricación de chips de 1,4 nm y superior a partir de 2027. Apple planea comenzar a acumular capacidad de producción adicional en el primer año cuando se lancen las tecnologías de chips de 1,4 nm y 1 nm.

Apple seguirá siendo el mayor cliente de TSMC y se espera que se beneficie de precios de compra más bajos: se estima que cada oblea de silicio de 12 pulgadas utilizada para producir chips de 2 nm costará hasta 25.000 dólares en 2025.

(según Digitimes)

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