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Da Nang inicia la construcción de un laboratorio de tecnología de empaquetado de semiconductores por 1.800 mil millones de VND

DNO - En la mañana del 28 de julio, en el Parque de Software No. 2 de Danang, el Comité Popular de la Ciudad de Danang celebró una ceremonia inaugural para el proyecto de un laboratorio que servirá para la producción de tecnología de empaquetado avanzado para microchips semiconductores (Fab-Lab).

Báo Đà NẵngBáo Đà Nẵng28/07/2025

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El ministro de Ciencia y Tecnología, Nguyen Manh Hung, habla en la ceremonia de colocación de la primera piedra. Foto: NGOC PHU

Estuvieron presentes el miembro del Comité Central del Partido, el Ministro de Ciencia y Tecnología, Nguyen Manh Hung, y el Viceministro de Ciencia y Tecnología, Pham Duc Long.

Los líderes de la ciudad incluyen al miembro suplente del Comité Central del Partido, subsecretario del Comité del Partido de la ciudad, presidente del Comité Popular de la ciudad, Luong Nguyen Minh Triet; el vicepresidente permanente del Comité Popular de la ciudad, Ho Ky Minh, y el vicepresidente del Comité Popular de la ciudad, Ho Quang Buu.

En su intervención en la ceremonia de colocación de la primera piedra, el ministro de Ciencia y Tecnología, Nguyen Manh Hung, elogió el espíritu proactivo, decidido y pionero de los líderes de la ciudad de Da Nang en la creación de un entorno favorable para el desarrollo del sector de microchips y semiconductores. El evento reviste gran importancia en el contexto de la implementación de las principales políticas del Partido y el Estado en Vietnam para el desarrollo de la industria de semiconductores.

Según el Ministro de Ciencia y Tecnología, la estrategia para el desarrollo de la industria vietnamita de semiconductores se expresa mediante la fórmula C=SET+1. En ella, se afirma que Vietnam participa en todas las etapas de la industria de semiconductores, desde la formación de recursos humanos, la investigación y el diseño hasta el empaquetado, las pruebas y la producción.

Las prioridades son los chips semiconductores especializados, los chips semiconductores que sirven a la industria electrónica, la IoT, convertirse en un centro global de recursos humanos en semiconductores y un destino +1 para una cadena de suministro de semiconductores global más segura.

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Los delegados realizan la ceremonia de colocación de la primera piedra. Foto: NGOC PHU

El Ministro de Ciencia y Tecnología espera que VSAP Lab JSC desarrolle tecnologías avanzadas de empaquetado y forme a un equipo de ingenieros y expertos altamente cualificados, lo que constituirá el punto de partida para productos tecnológicos "hechos en Vietnam" y el motor del deseo de las jóvenes generaciones de dominar la tecnología. Cada laboratorio como VSAP será un elemento clave en la creación de un ecosistema para el desarrollo de la industria nacional de semiconductores.

El Ministerio de Ciencia y Tecnología se compromete a seguir acompañando a la ciudad y las empresas de Da Nang en este viaje apoyando el desarrollo de mecanismos y políticas de incentivos a la inversión y el desarrollo de un ecosistema industrial de semiconductores en la región central; creando condiciones favorables para que modelos de laboratorio como VSAP accedan a fondos de inversión y tareas de ciencia y tecnología a nivel estatal; y fortaleciendo las conexiones con programas de cooperación internacional en los campos de investigación, diseño, empaque y prueba de microchips.

Según el Ministro de Ciencia y Tecnología, el proyecto VSAP Lab es un primer paso importante que demuestra el espíritu de Da Nang de pensar, actuar y ser pionero. Gracias a esto, el espíritu de innovación se extenderá con fuerza a todo el país, contribuyendo a la realización de la aspiración de un Vietnam que domine las tecnologías estratégicas.

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El presidente del Comité Popular de la Ciudad, Luong Nguyen Minh Triet, habló en la ceremonia de colocación de la primera piedra. Foto: NGOC PHU

Al hablar en la ceremonia, el presidente del Comité Popular de la Ciudad, Luong Nguyen Minh Triet, dijo que, implementando la Resolución No. 57-NQ/TW del 22 de diciembre de 2024 del Politburó sobre avances en ciencia, tecnología, innovación y transformación digital nacional, Da Nang identificó la ciencia, la tecnología, la innovación y la transformación digital como los avances más importantes y la principal fuerza impulsora en el desarrollo socioeconómico de la ciudad.

Da Nang también identificó una de las tres tareas innovadoras en el período 2025-2030 como "Desarrollar la ciencia, la tecnología, la innovación y la transformación digital asociadas con el desarrollo de recursos humanos de alta calidad para servir a la creación, el desarrollo, la mejora de la productividad, la calidad y la eficiencia en todos los campos, con una tasa de crecimiento del PIB del 11%/año o más".

Al mismo tiempo, el proyecto de la ciudad para desarrollar el sector de semiconductores e inteligencia artificial también establece el objetivo de convertir a Da Nang en uno de los tres centros líderes del país en diseño de microchips y aplicación de inteligencia artificial (IA) para 2030; formando una red para capacitar recursos humanos de alta calidad y un ecosistema de innovación en la industria de semiconductores - IA.

En particular, se centrará en el desarrollo de al menos 5.000 recursos humanos de alta calidad en el campo de los semiconductores; en la formación de al menos 30 empresas de diseño, 2 empresas de embalaje y al menos 5 nuevas empresas en el campo de los semiconductores.

Por ello, la ciudad espera que VSAP Lab sea el primer modelo “Fab-Lab” de la ciudad, tanto para investigación y pruebas como para producción y formación práctica.

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El ministro de Ciencia y Tecnología, Nguyen Manh Hung (centro), y el presidente del Comité Popular de la Ciudad, Luong Nguyen Minh Triet (tercero desde la derecha), inspeccionan la obra. Foto: NGOC PHU

El presidente del Comité Popular de la Ciudad cree que, para impulsar la industria de semiconductores, es necesario empezar con capacidad real, contar con productos, contar con personal capacitado en un entorno práctico y contar con un espacio donde las empresas puedan probar y fabricar productos conjuntamente. El Laboratorio VSAP es el lugar ideal para lograrlo.

Durante la preparación de este proyecto, Da Nang aprovechó de manera proactiva los mecanismos especiales del gobierno central para la ciudad e incorporó resoluciones del Consejo Popular de la Ciudad sobre apoyo de infraestructura y desarrollo de recursos humanos en semiconductores, para garantizar que VSAP Lab no solo sea un laboratorio técnico, sino también el núcleo de la estrategia para formar un clúster de innovación en semiconductores en la ciudad de Da Nang.

La ciudad se compromete a seguir acompañando y apoyando a las empresas en la inversión, modernización y expansión del VSAP Lab en una dirección sincrónica y moderna; creando las condiciones más favorables en términos de procedimientos administrativos, infraestructura auxiliar, etc. para que el proyecto pueda implementarse en el plazo previsto, con absoluta calidad y seguridad.

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Después de la ceremonia de colocación de la primera piedra, el Ministro de Ciencia y Tecnología, Nguyen Manh Hung (segundo desde la derecha), el Presidente del Comité Popular de la Ciudad, Luong Nguyen Minh Triet (tercero desde la derecha), y los delegados visitaron el Espacio de Clases de Diseño Práctico de Microchips y el Área de Trabajo de startups y empresas tecnológicas en el cuarto piso del edificio ICT1 y algunas unidades que operan en el Parque de Tecnología de la Información Concentrada del Parque de Software N.º 2 de Da Nang. Foto: NGOC PHU

En la ceremonia, el Sr. Nguyen Bao Anh, cofundador y director ejecutivo de VSAP LAB Joint Stock Company, informó sobre el proyecto y la orientación operativa de la empresa. El proyecto cuenta con una inversión total de 1.800 billones de VND, se construirá en una superficie de 2.288 m² y una superficie útil total de más de 5.700 m², y se prevé que entre en funcionamiento en el cuarto trimestre de 2026.

El proyecto se divide en dos áreas principales: área de laboratorio (centrada en la investigación y desarrollo de nuevas tecnologías de empaquetado como Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer y Silicon-Bridge) y área de sala de fabricación (realizando producción de prueba en obleas reales, con equipos avanzados como litografía, unión de obleas y sistemas de medición estándar internacionales).

Una vez finalizada y en funcionamiento, la capacidad de diseño esperada es de 10 millones de productos al año, para atender a los mercados nacionales e internacionales.

Fuente: https://baodanang.vn/da-nang-khoi-cong-du-an-phong-thi-nghiem-cong-nghe-dong-goi-vi-mach-ban-dan-1-800-ty-dong-3298096.html


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