El proyecto Fab-Lab se considera un modelo pionero en Vietnam en el campo del empaquetado de microchips, con una importancia estratégica en el desarrollo de tecnología central, concretando la Resolución N° 57-NQ/TW del Politburó y la Estrategia para el desarrollo de la industria de semiconductores de Vietnam hasta 2030, con una visión hasta 2050 según la Decisión N° 1018/QD-TTg del Primer Ministro.
El proyecto cuenta con una inversión total de 1.800 billones de VND, está construido sobre un terreno de 2.288 m² con una superficie total construida de más de 5.700 m², y se espera que entre en funcionamiento en el cuarto trimestre de 2026.
El proyecto se divide en dos áreas principales: el laboratorio, dedicado a la investigación de nuevas tecnologías de empaquetado como FOWLP, circuitos integrados 2.5D/3D, interpositores de silicio y puentes de silicio; y la planta de fabricación, donde se realizarán pruebas de producción en obleas reales, utilizando equipos modernos como litografía, unión de obleas y sistemas de medición y prueba que cumplen con los estándares internacionales. Una vez finalizado, se espera que el Fab-Lab alcance una capacidad de producción de 10 millones de productos al año, abasteciendo tanto al mercado nacional como al internacional.

En su discurso durante la ceremonia, el ministro de Ciencia y Tecnología, Nguyen Manh Hung, destacó el papel del empaquetado y las pruebas como un vínculo estratégico que ayuda a Vietnam a participar más profundamente en la cadena de valor global de los semiconductores.
El proyecto es un modelo de coordinación flexible entre el Estado y las empresas, con el Laboratorio como centro de pruebas de innovación, sentando las bases para la formación de recursos humanos de alta calidad, la atracción de inversiones y la transferencia de tecnología.
El Ministerio de Ciencia y Tecnología se compromete a acompañar a Da Nang en la construcción de un mecanismo que apoye la infraestructura de investigación y pruebas, conectando programas nacionales e internacionales en los campos del empaquetado, el diseño y las pruebas de microchips.
Los líderes de la ciudad de Da Nang afirmaron que el desarrollo de la ciencia, la tecnología, la innovación y la transformación digital constituye el principal avance para el período 2025-2030. Se espera que el Laboratorio VSAP se convierta en un centro modelo de laboratorio-fabricación, integrando investigación, pruebas, producción y capacitación, y ofreciendo soluciones avanzadas de empaquetado de microchips para chips de IA, sensores, biomedicina y dispositivos de comunicación de alta velocidad.
La ciudad se compromete a crear las condiciones favorables en materia de infraestructura, mecanismos administrativos y recursos humanos para que el proyecto se implemente según lo previsto, de forma segura y eficaz. El Laboratorio VSAP será el núcleo de un clúster de innovación en semiconductores, contribuyendo a la realización de la aspiración de convertir a Da Nang en un centro tecnológico de vanguardia y aspirando a ser un polo de atracción de talento, la cuna de la tecnología de empaquetado avanzado «Hecho en Vietnam».
Inmediatamente después de la ceremonia, la delegación del Ministerio de Ciencia y Tecnología visitó el Centro de I+D de Alta Tecnología y Chips Semiconductores de FPT y la clase de capacitación en diseño de microchips en el Parque de Software Da Nang No. 2.
Fuente: https://baovanhoa.vn/nhip-song-so/da-nang-khoi-dong-du-an-fablab-1800-ti-dong-156911.html


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