El vicepresidente de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, mantuvo recientemente conversaciones con el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, para negociar el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM3E).
Samsung Electronics está trabajando para solucionar las deficiencias iniciales de sus productos de memoria de alto ancho de banda. El conglomerado surcoreano está mejorando considerablemente el diseño, con planes de iniciar la producción en masa y entregar productos mejorados para finales del primer trimestre de 2025.
El vicepresidente de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, se reunió con el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, para promover el suministro de productos de memoria de alto ancho de banda HBM3E.
"Estamos preparando productos HBM3E mejorados según lo previsto", dijo un representante de Samsung Electronics, señalando que se espera que el suministro aumente de forma más notable a partir del segundo trimestre.
La urgencia de estas mejoras se enfatizó durante una reciente reunión de alto nivel entre Jun Young-hyun, jefe de la división de Soluciones de Dispositivos de Samsung Electronics y vicepresidente, y el CEO de Nvidia, Jensen Huang.
La reunión tuvo lugar en la sede de Nvidia en Sunnyvale, California, y se centró en el suministro de productos HBM3E de quinta generación a Nvidia por parte de Samsung. Esta reunión inesperada ha alimentado las especulaciones sobre la inminente finalización de la certificación de los productos HBM3E de 8 capas por parte de Samsung, un paso clave para su entrada formal en la cadena de suministro de HBM de Nvidia.
"La visita del Sr. Jun a EE. UU. para reunirse con la dirección de Nvidia tenía como objetivo hablar sobre las recientes mejoras en los productos HBM3E de 8 capas, así como sobre el progreso de la certificación de calidad relacionada, que mostró señales positivas", reveló una fuente cercana al asunto. Sin embargo, un representante de Samsung Electronics se mantuvo cauteloso al afirmar que no podía confirmar los problemas relacionados.
Samsung se está quedando atrás de su compatriota SK Hynix en la entrega del HBM3E al mercado.
La tecnología HBM3E representa el último avance en memoria de alto ancho de banda, conocida por su alta velocidad y eficiencia, lograda mediante chips de memoria apilados verticalmente. Esta tecnología es parte integral de las aplicaciones gráficas y de computación de alto rendimiento, lo que la convierte en un componente clave para las unidades de procesamiento gráfico (GPU) de alto valor de Nvidia.
A pesar de estos avances, Samsung aún enfrenta una fuerte competencia en el mercado de HBM, especialmente por parte de SK Hynix, que ha estado produciendo en masa y suministrando productos HBM3E de 8 capas a Nvidia desde marzo del año pasado. SK Hynix también ha avanzado hacia la entrega de productos de 12 capas más sofisticados, un hito que Samsung aún no ha alcanzado. Este panorama competitivo ilustra los desafíos que Samsung enfrenta si desea alcanzar el nivel requerido.
La alianza entre Samsung y Nvidia es significativa dados sus respectivos roles en los mercados globales de semiconductores y GPU. El suministro exitoso de HBM3E a Nvidia tiene un impacto económico significativo para Samsung, lo que podría impulsar la cuota de mercado y los ingresos de la compañía.
Estratégicamente, asegurar a Nvidia como cliente fortalecería la posición de Samsung en la informática de alto rendimiento.
Samsung Electronics nominó el martes a su jefe de negocios de chips, Jun Young-hyun, y al director de tecnología, Song Jai-hyuk, para unirse a su junta directiva, mientras el gigante tecnológico busca impulsar la competitividad en el sector de semiconductores en dificultades.
La compañía surcoreana también nominó al profesor de la Universidad Nacional de Seúl, Lee Hyuk-jae, para un puesto en la junta directiva. Lee, experto en chips, dirige el centro de investigación de semiconductores de la Universidad Nacional de Seúl. Con la nominación de los dos ejecutivos de chips y un académico especializado en semiconductores, Samsung busca priorizar los chips en la cúpula de la compañía.
Samsung Electronics ha estado luchando por recuperar la competitividad en su negocio de chips, después de perder su liderazgo de mercado en chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizados en las unidades de procesamiento de gráficos (GPU) de inteligencia artificial de Nvidia ante su rival nacional SK Hynix.
Samsung dijo que los nuevos candidatos a la junta directiva serán votados en una reunión de accionistas programada para el 19 de marzo.
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Fuente: https://www.baogiaothong.vn/samsung-electronics-thuong-thao-voi-nvidia-ve-nguon-cung-bo-nho-bang-thong-cao-192250218122845425.htm
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