Samsung Electronics en conversaciones con Nvidia para el suministro de memoria de gran ancho de banda

El vicepresidente de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, mantuvo recientemente conversaciones con el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, para negociar el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM3E).

Samsung Electronics está trabajando para abordar las deficiencias iniciales en los productos de memoria de gran ancho de banda. El conglomerado surcoreano está mejorando agresivamente el diseño, con planes de comenzar la producción en masa y entregar productos mejorados a fines del primer trimestre de 2025.

El vicepresidente de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, se reunió con el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, para promover el suministro de productos de memoria de alto ancho de banda HBM3E.

"Estamos preparando productos HBM3E mejorados según lo previsto", dijo un representante de Samsung Electronics, señalando que se espera que el suministro aumente de forma más notable a partir del segundo trimestre.

La urgencia de estas mejoras se enfatizó durante una reciente reunión de alto nivel entre Jun Young-hyun, jefe de la división de Soluciones de Dispositivos de Samsung Electronics y vicepresidente, y el CEO de Nvidia, Jensen Huang.

La reunión tuvo lugar en la sede de Nvidia en Sunnyvale, California, y se centró en el suministro de productos HBM3E de quinta generación por parte de Samsung a Nvidia. Esta reunión inesperada ha alimentado la especulación de que la certificación de calidad de Samsung para los productos HBM3E de 8 capas está cerca de completarse, un paso clave para que Samsung se una oficialmente a la cadena de suministro HBM de Nvidia.

"La visita del Sr. Jun a EE. UU. para reunirse con la dirección de Nvidia tenía como objetivo hablar sobre las recientes mejoras en los productos HBM3E de 8 capas, así como sobre el progreso en la certificación de calidad, que mostró señales positivas", reveló una fuente cercana al asunto. Sin embargo, un representante de Samsung Electronics mantuvo una postura cautelosa al afirmar que no podía confirmar problemas relacionados.

Samsung se está quedando atrás de su compatriota SK Hynix en la entrega del HBM3E al mercado.

La tecnología HBM3E representa el último avance en memoria de alto ancho de banda, conocida por su alta velocidad y eficiencia, lograda a través de chips de memoria apilados verticalmente. La tecnología es fundamental para las aplicaciones gráficas y de computación de alto rendimiento, lo que la convierte en un componente clave para las unidades de procesamiento gráfico (GPU) de alto valor de Nvidia.

A pesar de estos avances, Samsung aún enfrenta una feroz competencia en el mercado de HBM, especialmente por parte de SK Hynix, que ha estado produciendo en masa y suministrando productos HBM3E de 8 capas a Nvidia desde marzo del año pasado. SK Hynix también ha avanzado hacia el lanzamiento de productos de 12 capas más sofisticados, un hito que Samsung aún no ha alcanzado. Este panorama competitivo muestra los desafíos que enfrenta Samsung si quiere alcanzar a sus rivales.

La asociación entre Samsung y Nvidia es importante, dados sus respectivos roles en los mercados globales de semiconductores y GPU. El suministro exitoso de HBM3E a Nvidia tiene un impacto económico significativo para Samsung, aumentando potencialmente la participación de mercado y los ingresos de la empresa.

Estratégicamente, asegurar a Nvidia como cliente fortalecería la posición de Samsung en la informática de alto rendimiento.

Samsung Electronics nominó el martes a su jefe de negocios de chips, Jun Young-hyun, y al director de tecnología, Song Jai-hyuk, para unirse a su junta directiva, mientras el gigante tecnológico busca impulsar la competitividad en el sector de semiconductores en dificultades.

La compañía surcoreana también nominó al profesor Lee Hyuk-jae de la Universidad Nacional de Seúl para un puesto en su junta directiva. El Sr. Lee, un experto en chips, dirige el centro de investigación de semiconductores en la Universidad Nacional de Seúl. Con dos ejecutivos de chips y un académico de semiconductores nominados para su junta directiva, Samsung busca aumentar su enfoque en los chips en el nivel superior de la empresa.

Samsung Electronics ha estado luchando por recuperar la competitividad en su negocio de chips, después de perder su liderazgo de mercado en chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizados en las unidades de procesamiento de gráficos (GPU) de inteligencia artificial de Nvidia ante su rival nacional SK Hynix.

Samsung dijo que los nuevos candidatos a la junta directiva serán votados en una reunión de accionistas programada para el 19 de marzo.

Fuente: https://www.baogiaothong.vn/samsung-electronics-thuong-thao-voi-nvidia-ve-nguon-cung-bo-nho-bang-thong-cao-192250218122845425.htm