Selon DigiTimes, Apple sera la première entreprise à utiliser des puces fabriquées par TSMC selon le procédé 2 nm, ce qui devrait avoir lieu à partir de fin 2025. Le processus de production de la nouvelle puce, avec la technologie de transistor Gate-All-Around/GAA, sera officiellement déployé dans les nouvelles installations de production standard 2 nm de TSMC.
Samsung Foundry a déjà utilisé la technologie GAA sur ses puces 3 nm, mais TSMC ne l'utilisera que pour son processus de fabrication de puces 2 nm. Pour accompagner la transition vers la norme 2 nm, TSMC construit deux nouvelles usines de fabrication de puces et demande l'autorisation d'en construire une troisième.
Avant de passer au procédé de fabrication des puces 2 nm, TSMC continuera d'améliorer et de lancer des versions avancées de la puce 3 nm. L'ancien procédé de fabrication N3B sera mis à niveau vers le procédé N3E avancé en 2024, puis vers le procédé N3P avancé en 2025. Ainsi, ce n'est qu'au second semestre 2025 que TSMC passera au procédé 2 nm pour produire le prototype de puce 2 nm présenté à Apple en décembre 2023.
Après le processus de fabrication de puces de 2 nm, TSMC devrait développer et lancer une technologie de fabrication de puces de 1,4 nm et plus à partir de 2027. Apple prévoit de commencer à accumuler des capacités de production de réserve au cours de la première année, lorsque les technologies de puces de 1,4 nm et 1 nm seront lancées.
Apple restera le plus gros client de TSMC et devrait bénéficier de prix d'achat plus bas, chaque plaquette de silicium de 12 pouces utilisée pour produire des puces de 2 nm devant coûter jusqu'à 25 000 dollars d'ici 2025.
(selon Digitimes)
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