Le Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 est fabriqué selon le processus 4 nm de TSMC, en utilisant une structure CPU 1+3+4 (un cœur principal Kryo cadencé à 2,63 GHz + 3 cœurs hautes performances cadencés à 2,4 GHz + 4 cœurs à économie d'énergie cadencés à 1,8 GHz).
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vient d'être annoncé.
Le Snapdragon 7 Gen 3 dispose d'un processeur 15 % plus rapide, d'un GPU 50 % plus puissant que le 7 Gen 1 et est également 20 % plus économe en énergie.
Les performances du chipset ont été améliorées.
De plus, le moteur AI offre également des performances d'IA par watt 60 % supérieures, avec la nouvelle prise en charge INT4 pour la série 7. Le SoC est équipé d'une reconnaissance faciale améliorée basée sur l'IA, en particulier lorsque les utilisateurs l'utilisent dans des conditions d'éclairage complexes telles que le contre-jour et la faible luminosité.
Il offre un son spatial avec suivi de la tête, une expérience Snapdragon fluide sur plusieurs appareils et la prise en charge des écrans 4K à 60 Hz ou FHD+ à 168 Hz. Le processeur Qualcomm Spectra ISP du chipset peut gérer des modules photo principaux jusqu'à 200 Mpx et l'enregistrement vidéo 4K HDR à 60 Hz.
L'appareil prend en charge les écrans en résolution 4K avec un taux de rafraîchissement de 60 Hz ou une résolution FHD+ à 168 Hz.
De plus, le processeur intègre le système Snapdragon X63 5G Modem-RF, qui assure des vitesses de téléchargement allant jusqu'à 5 Gbit/s sur les bandes mmWave et inférieures à 6 GHz. Il prend également en charge les normes Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3.
Les premiers appareils équipés de la puce devraient être livrés plus tard ce mois-ci.
Les premiers appareils équipés du SoC Snapdragon 7 Gen 3 devraient être lancés plus tard ce mois-ci.
Source
![[REVUE OCOP] Sirop Tu Duyen - L'essence des herbes des montagnes et des forêts de Nhu Thanh](https://vphoto.vietnam.vn/thumb/402x226/vietnam/resource/IMAGE/2025/6/5/58ca32fce4ec44039e444fbfae7e75ec)
Comment (0)