Intel risque l'échec avec le processus 18A

Selon TechSpot , un rapport sur le rendement actuel du processus 18A est inférieur à 10 %, ce qui signifie que près de 9 puces sur 10 produites sont défectueuses. Il s’agit d’un obstacle majeur pour Intel, d’autant plus que la société a annulé son processus 20A (2 nm) et transféré toutes ses ressources vers le processus 18A (1,8 nm). Si cette situation ne s’améliore pas, le procédé 18A pourrait ne pas être commercialement viable.

Le défi consistant à atteindre des densités de transistors élevées dans des technologies avancées est un problème courant dans l’industrie des semi-conducteurs. Même Samsung, avec sa technologie Gate-All-Around (GAA) inférieure à 3 nm, peine à atteindre des rendements inférieurs à 50 %, parfois aussi bas que 10 à 20 %.

Intel 18A est le nœud de processus le plus avancé de l'activité de fabrication de puces d'Intel Foundry, dont la production en série est prévue pour 2025.

Outre le rendement, Intel est également confronté à un retard dans la densité SRAM par rapport à son rival TSMC. Dans le cadre du programme ISSCC 2025 Advance, TSMC a atteint une densité de bits SRAM élevée de 38 Mb/mm² sur le processus N2 (2 nm), avec une taille de cellule SRAM de seulement 0,0175 μm². Pendant ce temps, le processus 18A d'Intel n'atteint qu'une densité de 31,8 Mb/mm² avec une taille de cellule de 0,021 μm² - équivalent aux précédents processus N3E et N5 de TSMC.

L’augmentation de la densité SRAM est essentielle car les conceptions de puces nécessitent de plus en plus de capacités de mémoire plus importantes. La technologie GAA, avec sa capacité à contrôler le canal de conduction de tous les côtés, est la clé pour obtenir des densités plus élevées que la technologie finFET traditionnelle. Bien qu'Intel et TSMC aient tous deux adopté GAA, TSMC a exploité la technologie plus efficacement avec son processus N2.

Intel a néanmoins le temps d'affiner le processus 18A avant qu'il n'entre en production de masse en 2025. Le processus devrait être utilisé dans des produits clés comme les puces de serveur Clearwater Forest, les processeurs mobiles Panther Lake et le silicium IA personnalisé.

Si Intel parvient à améliorer ses rendements au-delà de 60 % dans les mois à venir, le procédé 18A a encore une chance de devenir la base des produits de nouvelle génération. Cependant, compte tenu des défis actuels, le chemin à parcourir pour atteindre cet objectif ne sera pas facile.

Source : https://thanhnien.vn/intel-co-nguy-co-that-bai-voi-quy-trinh-18a-185241207002823811.htm