Le vice-président de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, a récemment eu des discussions avec le PDG de Nvidia, Jensen Huang, pour négocier la fourniture de mémoire à large bande passante (HBM3E).
Samsung Electronics s'efforce de remédier aux premières lacunes de ses produits de mémoire à large bande passante. Le conglomérat sud-coréen améliore activement la conception et prévoit de lancer la production en série et de livrer des produits améliorés d'ici la fin du premier trimestre 2025.
Le vice-président de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, a rencontré le PDG de Nvidia, Jensen Huang, pour promouvoir la fourniture de produits de mémoire à large bande passante HBM3E.
« Nous préparons des produits HBM3E améliorés comme prévu », a déclaré un représentant de Samsung Electronics, notant que l'offre devrait augmenter plus sensiblement à partir du deuxième trimestre.
L'urgence de ces améliorations a été soulignée lors d'une récente réunion de haut niveau entre Jun Young-hyun, directeur de la division Device Solutions et vice-président de Samsung Electronics, et le PDG de Nvidia, Jensen Huang.
La réunion s'est tenue au siège de Nvidia à Sunnyvale, en Californie, et portait sur la fourniture par Samsung à Nvidia de produits HBM3E de cinquième génération. Cette rencontre inattendue a alimenté les spéculations selon lesquelles la qualification des produits HBM3E à 8 couches par Samsung est en voie d'achèvement, une étape clé vers l'entrée officielle de Samsung dans la chaîne d'approvisionnement HBM de Nvidia.
« La visite de M. Jun aux États-Unis pour rencontrer la direction de Nvidia visait à discuter des récentes améliorations apportées aux produits HBM3E 8 couches, ainsi que des progrès de la certification qualité associée, qui ont montré des signes positifs », a révélé une source proche du dossier. Cependant, un représentant de Samsung Electronics s'est montré prudent, affirmant ne pas pouvoir confirmer les problèmes en question.
Samsung est à la traîne par rapport à son compatriote SK Hynix dans la mise sur le marché du HBM3E.
La technologie HBM3E représente la dernière avancée en matière de mémoire à large bande passante, reconnue pour sa vitesse et son efficacité élevées grâce à des puces mémoire empilées verticalement. Intégrée aux applications de calcul et de graphisme haute performance, elle est un composant clé des processeurs graphiques (GPU) de haute valeur de Nvidia.
Malgré ces avancées, Samsung reste confronté à une concurrence féroce sur le marché des puces HBM, notamment de la part de SK Hynix, qui produit en masse et fournit des produits HBM3E 8 couches à Nvidia depuis mars dernier. SK Hynix s'oriente également vers la fourniture de produits 12 couches plus sophistiqués, un objectif que Samsung n'a pas encore atteint. Ce paysage concurrentiel illustre les défis auxquels Samsung est confronté pour rattraper son retard.
Le partenariat entre Samsung et Nvidia est significatif compte tenu de leurs rôles respectifs sur les marchés mondiaux des semi-conducteurs et des GPU. Fournir avec succès le HBM3E à Nvidia aura un impact économique significatif pour Samsung, augmentant potentiellement sa part de marché et son chiffre d'affaires.
D'un point de vue stratégique, sécuriser Nvidia comme client renforcerait la position de Samsung dans le domaine du calcul haute performance.
Samsung Electronics a nommé mardi son directeur de l'activité puces Jun Young-hyun et son directeur de la technologie Song Jai-hyuk pour rejoindre son conseil d'administration, alors que le géant de la technologie cherche à renforcer sa compétitivité dans le secteur en difficulté des semi-conducteurs.
L'entreprise sud-coréenne a également nommé Lee Hyuk-jae, professeur à l'Université nationale de Séoul, à son conseil d'administration. Expert en puces, Lee dirige le centre de recherche sur les semi-conducteurs de l'Université nationale de Séoul. Avec la nomination de deux dirigeants spécialisés dans les puces et d'un universitaire spécialisé dans les semi-conducteurs au conseil d'administration, Samsung souhaite renforcer son engagement envers les puces à la tête de l'entreprise.
Samsung Electronics a du mal à restaurer sa compétitivité dans son activité de puces, après avoir perdu son leadership sur le marché des puces de mémoire à large bande passante (HBM) utilisées dans les unités de traitement graphique (GPU) d'IA de Nvidia au profit de son rival national SK Hynix.
Samsung a déclaré que les nouveaux candidats au conseil d'administration seront soumis au vote lors d'une assemblée des actionnaires prévue le 19 mars.
Source : https://www.baogiaothong.vn/samsung-electronics-thuong-thao-voi-nvidia-ve-nguon-cung-bo-nho-bang-thong-cao-192250218122845425.htm
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