Samsung Electronics en pourparlers avec Nvidia pour la fourniture de mémoire à large bande passante

Le vice-président de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, a récemment eu des discussions avec le PDG de Nvidia, Jensen Huang, pour négocier la fourniture de mémoire à large bande passante (HBM3E).

Samsung Electronics s’efforce de remédier aux lacunes initiales des produits de mémoire à large bande passante. Le conglomérat sud-coréen améliore activement la conception, avec pour objectif de commencer la production de masse et de livrer des produits améliorés d'ici la fin du premier trimestre 2025.

Le vice-président de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, a rencontré le PDG de Nvidia, Jensen Huang, pour promouvoir la fourniture de produits de mémoire à large bande passante HBM3E.

« Nous préparons des produits HBM3E améliorés comme prévu », a déclaré un représentant de Samsung Electronics, notant que l'offre devrait augmenter plus sensiblement à partir du deuxième trimestre.

L'urgence de ces améliorations a été soulignée lors d'une récente réunion de haut niveau entre Jun Young-hyun, directeur de la division Device Solutions et vice-président de Samsung Electronics, et le PDG de Nvidia, Jensen Huang.

La réunion a eu lieu au siège de Nvidia à Sunnyvale, en Californie, et a porté sur la fourniture par Samsung de produits HBM3E de cinquième génération à Nvidia. Cette réunion inattendue a alimenté les spéculations selon lesquelles la certification de qualité de Samsung pour les produits HBM3E à 8 couches est sur le point d'être achevée, une étape clé pour que Samsung rejoigne officiellement la chaîne d'approvisionnement HBM de Nvidia.

"La visite de M. Jun aux États-Unis pour rencontrer les dirigeants de Nvidia avait pour but de discuter des récentes améliorations apportées aux produits HBM3E à 8 couches, ainsi que des progrès de la certification de qualité qui y sont liés, qui ont montré des signaux positifs", a révélé une source proche du dossier. Cependant, un représentant de Samsung Electronics a maintenu une position prudente en déclarant qu'il ne pouvait pas confirmer les problèmes liés.

Samsung est à la traîne par rapport à son compatriote SK Hynix dans la mise sur le marché du HBM3E.

La technologie HBM3E représente la dernière avancée en matière de mémoire à large bande passante, connue pour sa vitesse et son efficacité élevées, obtenues grâce à des puces de mémoire empilées verticalement. Cette technologie fait partie intégrante des applications informatiques et graphiques hautes performances, ce qui en fait un composant clé des unités de traitement graphique (GPU) à haute valeur ajoutée de Nvidia.

Malgré ces avancées, Samsung fait toujours face à une concurrence féroce sur le marché HBM, notamment de la part de SK Hynix, qui produit en masse et fournit des produits HBM3E à 8 couches à Nvidia depuis mars de l'année dernière. SK Hynix a également évolué vers la fourniture de produits 12 couches plus sophistiqués, une étape que Samsung n'a pas encore atteinte. Ce paysage concurrentiel montre les défis auxquels Samsung est confronté s’il veut rattraper ses rivaux.

Le partenariat entre Samsung et Nvidia est important, compte tenu de leurs rôles respectifs sur les marchés mondiaux des semi-conducteurs et des GPU. La fourniture réussie de HBM3E à Nvidia a un impact économique significatif pour Samsung, augmentant potentiellement la part de marché et les revenus de l'entreprise.

D'un point de vue stratégique, sécuriser Nvidia comme client renforcerait la position de Samsung dans le domaine du calcul haute performance.

Samsung Electronics a nommé mardi son directeur de l'activité puces Jun Young-hyun et son directeur de la technologie Song Jai-hyuk pour rejoindre son conseil d'administration, alors que le géant de la technologie cherche à renforcer sa compétitivité dans le secteur en difficulté des semi-conducteurs.

La société sud-coréenne a également nommé le professeur Lee Hyuk-jae de l'Université nationale de Séoul pour siéger à son conseil d'administration. M. Lee, expert en puces, dirige le centre de recherche sur les semi-conducteurs de l'Université nationale de Séoul. Avec deux dirigeants du secteur des puces et un universitaire spécialisé dans les semi-conducteurs nommés à son conseil d'administration, Samsung cherche à accroître son attention sur les puces au plus haut niveau de l'entreprise.

Samsung Electronics a du mal à restaurer sa compétitivité dans son activité de puces, après avoir perdu son leadership sur le marché des puces de mémoire à large bande passante (HBM) utilisées dans les unités de traitement graphique (GPU) d'IA de Nvidia au profit de son rival national SK Hynix.

Samsung a déclaré que les nouveaux candidats au conseil d'administration seront soumis au vote lors d'une assemblée des actionnaires prévue le 19 mars.

Source : https://www.baogiaothong.vn/samsung-electronics-thuong-thao-voi-nvidia-ve-nguon-cung-bo-nho-bang-thong-cao-192250218122845425.htm