Singapour crée un nouveau matériau révolutionnaire pour les circuits électroniques souples.

Des scientifiques de l'Université nationale de Singapour (NUS) ont créé un nouveau matériau unique, idéal pour les circuits électroniques souples. Cette avancée pourrait améliorer considérablement les performances des technologies portables, des robots flexibles et autres appareils intelligents.

Nouveau matériau idéal pour la fabrication de circuits imprimés électroniques flexibles.

Le matériau nouvellement créé, appelé conducteur liquide-solide Bilaminar (BiLiSC), est capable de s'étirer jusqu'à 22 fois sa longueur d'origine sans perdre sa conductivité électrique.

Il s'agit d'une réalisation sans précédent qui améliore l'interaction humaine avec les appareils électroniques et élargit les applications aux dispositifs médicaux portables.

« Nous avons développé cette technologie pour répondre au besoin de circuits électroniques haute performance pour la prochaine génération d'objets connectés, de robots et d'appareils intelligents », a déclaré le professeur Lim Chwee Teck, qui a dirigé l'équipe de recherche.

BiLiSC est un matériau à deux couches. La première couche est composée de métal liquide homogène, garantissant la conductivité même sous forte déformation. La seconde couche est constituée d'un matériau composite contenant des microparticules de métal liquide, ce qui permet sa réparation après dommage. En cas de fissures ou de cassures, le métal liquide s'écoulant des microparticules remplit le vide, permettant au matériau de retrouver sa conductivité quasi instantanément.

Afin de permettre des applications commerciales, l'équipe de recherche de l'Université nationale de Singapour (NUS) a mis au point une méthode rapide et économique de production de BiLiSC. Les résultats de ces recherches seront publiés dans la revue Advanced Materials à partir de novembre 2022.

Les chercheurs ont également démontré la faisabilité de l'utilisation de BiLiSC dans divers dispositifs électroniques portables. Ils travaillent actuellement à la création d'une version améliorée de BiLiSC, imprimable en 3D sans gabarit, ce qui permettrait de réduire les coûts et d'améliorer la précision de fabrication.

(selon Securitylab)

Source: https://vietnamnet.vn/singapore-che-tao-loai-vat-lieu-moi-mang-tinh-dot-pha-cho-mach-dien-tu-dang-mem-2198471.html