סמסונג אלקטרוניקה "חוברת ידיים" עם יפן להרחבת ייצור מוליכים למחצה

[מודעה_1]

זוהי יוזמה סמלית לקידום שיתוף פעולה בין יפן לדרום קוריאה בתעשייה זו.

בהתאם לכך, המתקן החדש יעלה יותר מ-30 מיליארד ין (222 מיליון דולר), וצפוי להיות ממוקם ביוקוהמה, דרום-מערבית לטוקיו, בה נמצא גם המטה הנוכחי של מכון המחקר והפיתוח של סמסונג ביפן.

סמסונג מאמינה שעליה לשתף פעולה באופן הדוק יותר עם יצרני חומרים וציוד ביפן כדי להשיג פריצת דרך בתהליך ייצור מוליכים למחצה.

סמסונג היא יצרנית שבבי הזיכרון הגדולה בעולם , בעוד יפן היא יצרנית מובילה של חומרים בסיסיים לייצור מוליכים למחצה, כגון ופלים וציוד יציקה.

המתקן החדש צפוי להיות פעיל עד 2025. סמסונג שואפת לנצל סובסידיות בסכום כולל של יותר מ-10 מיליארד ין עבור מגזר המוליכים למחצה המוצעות על ידי ממשלת יפן.

המהלך של החברה היקרה ביותר בדרום קוריאה עשוי לעודד שיתוף פעולה נוסף בין תעשיות המוליכים למחצה של שתי המדינות.

ההשקעה מגיעה בעקבות שותפות חדשה בין סיאול לטוקיו, בראשות נשיא דרום קוריאה יון סוק יאול וראש ממשלת יפן פומיו קישידה, שצפויים להיפגש בשולי פסגת ה-G7 בהירושימה בשבוע הבא.

יריבתה הגדולה של סמסונג, TSMC, ביצעה גם היא השקעה משמעותית ביפן בשנת 2021, וגיוון את בסיס הייצור שלה על רקע חששות מריכוז יתר של ייצור שבבים בטייוואן. TSMC מחזיקה גם במתקן מחקר ופיתוח בצוקובה, צפון-מזרחית לטוקיו.

יפן, שבעבר הייתה מובילה עולמית בייצור שבבי זיכרון, מנסה לבנות מחדש את בסיס הייצור שלה על ידי משיכת השקעות זרות. TSMC ו- Micron Technology הן משקיעות זרות גדולות ביפן וקיבלו סובסידיות ממשלתיות.

המתקן החדש של סמסונג יתמקד בחלק האחורי של תהליך ייצור המוליכים למחצה, ובפרט באריזת ופלים (wafers) ששולבו עם מעגלים מודפסים למוצרים סופיים.

באופן מסורתי, מחקר ופיתוח התמקדו בשלבים המוקדמים של תהליך הייצור, במטרה לכווץ מעגלים ככל האפשר. אך רבים מאמינים שיש גבול למזעור נוסף, והמוקד יעבור לשיפור תהליכים אחוריים, כגון ערימת פרוסות מוליכים למחצה בשכבות מרובות כדי ליצור שבבים תלת-ממדיים.

(לפי ניקיי אסיה)

[מודעה_2]
מָקוֹר