ההימור של אינטל

אגם פנתר עשוי להיות קו השבבים שיציל את אינטל ממשבר. צילום: Techspot .

לאחר שנים של ניסיונות להחזיר לעצמה את המנהיגות, אינטל מהמרת בגדול על פנתר לייק, קו השבבים פורץ הדרך של החברה בעשור האחרון. זהו דור 3 של אינטל Core Ultra Series, שצפוי לצאת לדרך בסוף 2025 או תחילת 2026, המיוצר בתהליך 18A, שצפוי להציב את אינטל בתחרות ישירה עם אפל, AMD וקוואלקום.

Panther Lake נועד לספק ביצועים עוצמתיים, חיי סוללה ארוכים יותר וגרפיקה מעולה. קו השבבים יגיע במגוון תצורות, החל מגרסאות של 8 ליבות ו-16 ליבות ועד לגרסה המתקדמת ביותר עם 12 ליבות גרפיקה Xe3 ו-12 ליבות מעקב קרניים, ומבטיח להיות ה-GPU המשולב החזק ביותר שאינטל ייצרה אי פעם. בהתאם, ביצועי הגרפיקה של Panther Lake יכולים להיות גבוהים ב-50% מהדור הקודם, תוך תמיכה הן במכשירים דקים וקלים והן במחשבים ניידים למשחקים בעלי ביצועים גבוהים.

אינטל טוענת כי ליבות הביצועים החדשות של Cougar Cove (ליבת P) ו-Darkmont (ליבת E) יעזרו לשבב להשיג ביצועים מרובי-הליכים גבוהים ב-50% וצריכת חשמל נמוכה יותר בעד 40% בביצועים דומים בהשוואה ל-Lunar Lake. למרות הסרת הזיכרון המשולב שהפך את הדור הקודם ליעיל כל כך, Panther Lake עדיין מותאם להפחתת צריכת החשמל הכוללת בכ-10%, וכתוצאה מכך חיי סוללה טובים יותר בתנאים אמיתיים.

בנוסף לעוצמת העיבוד, ל-Panther Lake יש גם שדרוגים מקיפים בגרפיקה ובינה מלאכותית. מעבד ה-Xe3 החדש תומך בטכנולוגיית Intelligent Bias Control v3, המאפשרת למערכת להעביר באופן אוטומטי משימות משחק לליבה החוסכת באנרגיה כדי לספק כוח למעבד ה-GPU, מה שהופך את החוויה לחלקה ויציבה יותר.

השבב החדש משלב מעבד NPU מדור חדש למשימות בינה מלאכותית, שהוא עוצמתי אך תופס פחות מקום ועולה פחות. הוא תומך בעד 96 ג'יגה-בייט של זיכרון LPDDR5 או 128 ג'יגה-בייט של DDR5, יחד עם תקן LPCAMM המודולרי, שמטרתו התאמה אישית גבוהה עבור יצרנים. מעבד התמונה שודרג עם הפחתת רעשים של AIa, בעוד שמעבד המולטימדיה תומך ב-AVC, קידוד ופענוח וידאו AV1 10-bit וכן ב-XAVC.

עם זאת, אינטל טרם הכריזה על פרטי התצורה של כל דגם שבב או על שם המסחר הרשמי. יצרנית השבבים אישרה כי Panther Lake נכנסה לשלב הייצור, וצפויה לספק את הדוגמיות הראשונות לשותפים בהמשך השנה. החברה מקווה שזו תהפוך לפלטפורמת המחשבים האישיים הפופולרית ביותר בתעשייה, ובמקביל, זוהי עדות ליכולת הייצור החדשה שלה במפעל Fab 52 באריזונה (ארה"ב).

מקור: https://znews.vn/con-chip-cuu-vot-tuong-lai-cua-intel-post1592633.html