टॉम्सहार्डवेयर के अनुसार, इस अटकलबाज़ी के बीच कि इंटेल अपनी फैक्ट्रियों के संचालन के लिए टीएसएमसी के साथ साझेदारी कर सकता है, इंटेल के चार पूर्व अधिकारियों ने इसका विरोध किया है। उनका कहना है कि इससे न केवल आर्थिक जोखिम पैदा होगा, बल्कि कई तकनीकी समस्याएँ भी पैदा होंगी जो अमेरिका की तकनीकी स्वायत्तता को कम कर सकती हैं।
इंटेल के अमेरिकी कारखानों, जिनमें एरिज़ोना, न्यू मैक्सिको, ओरेगन और ओहायो में निर्माणाधीन एक नया कारखाना शामिल है, का मूल्य लगभग 108 अरब डॉलर है। ये कारखाने इंटेल की अपनी सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रियाओं को चलाने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जो TSMC की तकनीक से बहुत अलग हैं। अगर TSMC इनका अधिग्रहण कर लेता है, तो दोनों प्रणालियों के बीच असंगति के कारण उत्पादन लाइनों को बदलना चुनौतीपूर्ण होगा।
ईयूवी लिथोग्राफी प्रणाली, यदि इंटेल का अधिग्रहण टीएसएमसी द्वारा किया जाता है तो प्रमुख तकनीकी चुनौतियों में से एक होगी
इंटेल के चार पूर्व अधिकारियों, डेविड बी. योफी, रीड हंड्ट, चार्लेन बार्शेफ्स्की और जेम्स प्लमर ने फॉर्च्यून पत्रिका में टीएसएमसी द्वारा इंटेल के विनिर्माण विभाग का नियंत्रण अपने हाथ में लेने के विचार की आलोचना की। उन्होंने बताया कि इंटेल की अपनी विनिर्माण प्रक्रियाएँ हैं, जिनमें इंटेल 14nm, 10SF/10ESF, इंटेल 4 और इंटेल 3, और आगामी 18A तकनीक शामिल हैं। ये तकनीकें विशिष्ट उत्पाद श्रृंखलाओं के लिए अनुकूलित हैं और इन्हें टीएसएमसी की तकनीक द्वारा आसानी से प्रतिस्थापित नहीं किया जा सकता। यदि ऐसा कोई बदलाव होता है, तो उपकरणों और विनिर्माण प्रक्रियाओं को समायोजित करने में वर्षों लग सकते हैं और अरबों डॉलर खर्च हो सकते हैं।
इसके अलावा, TSMC मुख्य रूप से विभिन्न ग्राहकों के लिए फाउंड्री मॉडल का उपयोग करके चिप्स का निर्माण करती है, जबकि इंटेल लंबे समय से क्लोज्ड-लूप डिज़ाइन और निर्माण मॉडल पर काम करता रहा है। यदि TSMC इंटेल की फैक्ट्री का नियंत्रण अपने हाथ में ले लेती है, तो Apple, AMD और Nvidia जैसी अमेरिकी कंपनियों को एक ही निर्माता पर निर्भर होने के कारण नुकसान हो सकता है। इससे बाज़ार में प्रतिस्पर्धा कमज़ोर होती है और उन्नत चिप निर्माण साझेदार चुनने की सुविधा कम हो जाती है।
TSMC FinFET का उपयोग करता है और GAAFET की ओर बढ़ता है, जबकि Intel RibbonFET को अपनाता है, जिससे Intel Foundry के लिए TSMC की तकनीक को एकीकृत करना कठिन हो जाता है
एक और बड़ी चुनौती विनिर्माण उपकरणों में अंतर है। हालाँकि इंटेल और TSMC दोनों ASML की EUV लिथोग्राफी मशीनों का उपयोग करते हैं, फिर भी प्रत्येक कंपनी की अपनी अनुकूलन प्रक्रिया होती है। इंटेल के उपकरण उसकी तकनीक के अनुसार अनुकूलित होते हैं, जो TSMC के कॉन्फ़िगरेशन से काफ़ी अलग है। TSMC की प्रक्रिया के अनुसार विनिर्माण लाइन को बदलना न केवल जटिल है, बल्कि चिप उत्पादन में भी महत्वपूर्ण व्यवधान पैदा कर सकता है।
भले ही TSMC अधिग्रहण कर ले, फिर भी Intel की कुछ पुरानी उत्पादन लाइनें, जैसे Intel 14nm या 10SF/10ESF, का उपयोग करना मुश्किल होगा। ये तकनीकें मुख्यतः Intel की आंतरिक ज़रूरतों के लिए हैं, और फाउंड्री मॉडल पर स्विच करने से कोई खास आर्थिक लाभ नहीं हो सकता है। नए ग्राहकों के बिना, TSMC को कुछ उत्पादन लाइनें बंद करनी पड़ सकती हैं, जिससे अरबों डॉलर की पूंजी बर्बाद हो सकती है।
इंटेल फाउंड्री के भविष्य पर बहस अभी भी जारी है। हालाँकि अमेरिकी सरकार ने अभी तक कोई आधिकारिक निर्णय नहीं लिया है, लेकिन इंटेल के पूर्व अधिकारियों के विरोध से पता चलता है कि कंपनी के विनिर्माण कार्यों के नियंत्रण में किसी भी बदलाव के लिए अमेरिकी सेमीकंडक्टर उद्योग की स्वायत्तता की रक्षा हेतु सावधानीपूर्वक तकनीकी और रणनीतिक विचार-विमर्श की आवश्यकता होगी।
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स्रोत: https://thanhnien.vn/cuu-lanh-dao-intel-chi-trich-ke-hoach-hop-tac-voi-tsmc-185250301225818175.htm
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