2nm चिप के लिए वेफर की लागत 3nm चिप की तुलना में डेढ़ गुना अधिक होती है।

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टॉम्स हार्डवेयर के अनुसार, 50,000 सिलिकॉन वेफर्स प्रति माह की क्षमता वाली 2nm चिप विनिर्माण सुविधा के निर्माण में निवेशकों को 28 बिलियन डॉलर की लागत आएगी, जबकि 3nm चिप्स के लिए समान विनिर्माण सुविधा के निर्माण में 20 बिलियन डॉलर की लागत आएगी।

Một tấm wafer cho chip 2nm có giá đắt gấp rưỡi so với chip 3nm- Ảnh 1. — 2nm चिप निर्माण की बढ़ती लागत से ग्राहकों को अधिक नुकसान होगा

इस लागत वृद्धि का कारण अधिक चरम पराबैंगनी (ईयूवी) लिथोग्राफी मशीनों की आवश्यकता है, जो बेहद महंगी हैं। चिप निर्माताओं को अंततः इन लागतों का भार विनिर्माण पर डालना पड़ेगा, जिससे ग्राहकों को काफी अधिक कीमत चुकानी पड़ेगी।

ख़ास तौर पर Apple के लिए, 2nm चिप वाले 300 मिमी सिलिकॉन वेफ़र की कीमत TSMC द्वारा निर्मित होने पर $30,000 होगी, जबकि 3nm चिप वाले ऐसे ही वेफ़र की कीमत $20,000 प्रति वेफ़र होगी। TSMC के अन्य ग्राहकों के लिए इतनी क़ीमतें मांगना मुश्किल होगा।

आईबीएस के विश्लेषकों ने बताया कि टीएसएमसी की 3एनएम प्रक्रिया से निर्मित प्रत्येक ए17 प्रो चिप की लागत लगभग 40 डॉलर होगी, लेकिन दोष दर के कारण एप्पल को इसकी लागत लगभग 50 डॉलर प्रति चिप पड़ेगी। अपनी गणना के आधार पर, आईबीएस ने कहा कि 2एनएम चिप के निर्माण की लागत 60 डॉलर प्रति चिप होगी, जबकि एप्पल को इसकी लागत लगभग 85 डॉलर प्रति चिप पड़ेगी।

कुछ पूर्व पूर्वानुमानों में 2nm सिलिकॉन वेफर की कीमत 25,000 डॉलर बताई गई थी, इसलिए यह सीमा काफी व्यापक हो सकती है। बढ़ती लागत का रुझान मोनोलिथिक चिप डेवलपर्स पर भारी पड़ रहा है। मल्टी-चिप लेआउट अपनाने से लागत में काफी कमी आ सकती है, लेकिन इसके लिए उच्च गुणवत्ता वाली चिप पैकेजिंग की आवश्यकता होगी।

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