A Keysight csatlakozik a TSMC 3DFabric Nyílt Innovációs Platform Szövetségéhez

[hirdetés_1]

A szövetség az innovatív eredmények gyors szilícium- és rendszerszintű bevezetésére összpontosít, lehetővé téve a következő generációs számítástechnikai és mobilalkalmazások fejlesztését a TSMC 3DFabric technológiájának felhasználásával.

Keysight tham gia liên minh nền tảng sáng tạo mở 3DFabric của TSMC - Ảnh 1. — A Keysight csatlakozott a TSMC szövetségéhez

A 3DFabric Alliance tagjaként a Keysight hozzáfér a TSMC 3Dblox szabványhoz, amelynek célja az elektronikus tervezésautomatizálási (EDA) szoftverek és tesztelési megoldások fejlesztése. A Keysight hozzáférhet a 3DFabric technológiákhoz, hogy optimalizálja a tervezőeszközöket és -folyamatokat a 3D IC-tervezési folyamat felgyorsítása érdekében. Ezenkívül a Keysight együttműködik a TSMC-vel a tesztelési és mérési módszerek kidolgozásában a 3D IC-tervek minőségének és megbízhatóságának biztosítása érdekében.

A Keysight részt vesz a TSMC 3Dblox szabványosítási tevékenységeiben is, hogy megoldást találjon a 3D IC-tervek növekvő összetettségére. A 3Dblox szabvány egyesíti a tervezési ökoszisztémát a szabványosított EDA eszközökkel és munkafolyamatokkal. Ez a moduláris szabvány egyetlen formátumban modellezi a kulcsfontosságú fizikai protokollokat és a logikai összekapcsolási információkat a 3D IC-tervekben.

„A TSMC szorosan együttműködik a 3DFabric Alliance partnereivel, hogy ügyfeleink könnyen és rugalmasan kihasználhassák a 3D IC-k erejét terveikben” – mondta Dan Kochpatcharin, a TSMC tervezési infrastruktúrájáért felelős vezetője. „A Keysight 3DFabric Alliance-hoz való csatlakozása egyedi tervezési és tesztelési szakértelemmel gazdagítja növekvő 3D félvezető-tervező közösségünket. A 3DFabric Alliance révén a TSMC és a Keysight együttműködik majd, hogy kiváló minőségű tervezési és tesztelési megoldásokat és szolgáltatásokat nyújtsanak, segítve az ügyfeleket a rendszerszintű innovációk gyors bevezetésében és a differenciált 3D IC-termékek piacra dobásában.”

„A TSMC utat nyit a 3D IC-tervezési folyamatok és technológiák előtt. A 3DFabric Alliance-ban való tagságunk a nagysebességű, nagyfrekvenciás tervezés és tesztelés terén szerzett szakértelmünket a 3D félvezető-tervező közösség rendelkezésére bocsátja” – mondta Nilesh Kamdar, a Keysight vezető igazgatója és termékportfólió-menedzsere. „A Keysight szimulációs és teszteszközei kiválóan alkalmasak arra, hogy a holnap mobilalkalmazásaira innováló ügyfelek sikeresen tervezhessenek 3D IC-ket a TSMC technológiáját használva.”

[hirdetés_2]
Forráslink