Theo Engadget, Intel cho biết chất nền thủy tinh mới của họ sẽ bền và hiệu quả hơn các vật liệu hữu cơ hiện có. Kính cũng sẽ cho phép công ty đặt nhiều chiplet và các thành phần khác cạnh nhau. Điều này có thể tạo ra thách thức đối với công ty liên quan đến hiện tượng uốn cong và mất ổn định so với gói silicon hiện có sử dụng vật liệu hữu cơ.
Intel khoe bước đột phá trong công nghệ sản xuất chất nền
Intel cho biết trong một thông cáo báo chí rằng: “Các chất nền thủy tinh có thể chịu được nhiệt độ cao hơn, giảm độ biến dạng mẫu ít hơn 50% và có độ phẳng cực thấp để cải thiện độ sâu tiêu điểm cho kỹ thuật in thạch bản, đồng thời cung cấp độ ổn định về kích thước cần thiết cho lớp phủ liên kết giữa các lớp cực kỳ chặt chẽ”.
Với những khả năng này, công ty tuyên bố chất nền thủy tinh cũng sẽ giúp tăng mật độ kết nối lên gấp 10 lần, cũng như cho phép tạo ra “các gói có kích thước siêu lớn với năng suất lắp ráp cao”.
Được biết, Intel đang ngày càng đầu tư mạnh mẽ vào thiết kế của chip tương lai. Hai năm trước, công ty công bố thiết kế bóng bán dẫn “gate-all-around”, RibbonFET, cũng như PowerVia, cho phép hãng chuyển nguồn điện ra phía sau tấm bán dẫn chip. Đồng thời, Intel cũng tuyên bố sẽ xây dựng chip cho Qualcomm và dịch vụ AWS của Amazon.
Intel nói thêm, trước tiên chúng ta sẽ thấy các chip sử dụng đế thủy tinh ở những khu vực có hiệu suất cao, như AI (trí tuệ nhân tạo), đồ họa và trung tâm dữ liệu. Bước đột phá về thủy tinh là một dấu hiệu khác cho thấy Intel cũng đang tăng cường khả năng đóng gói tiên tiến cho các xưởng đúc ở Mỹ.
